根据TrendForce集邦咨询最新调查 ， 近期整体Server市场转趋平稳 ， ODM均聚焦AI Server发展 ， 从第二季开始 ， 已针对NVIDIA（英伟达） GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平台产品逐步放量 ， 更新一代的B300、GB300系列则进入送样验证阶段 。 因此 ， TrendForce集邦咨询预估今年Blackwell GPU将占NVIDIA高阶GPU出货比例80%以上 。
观察Server ODM近期动态 ， 北美CSP大厂Oracle（甲骨文）扩建AI数据中心 ， 除了主要为Foxconn（富士康）带来订单成长 ， 也利好Supermicro（超微电脑）和Quanta（广达）等业者 。 预期Supermicro今年主要成长动力来自AI Server ， 近期已斩获部分GB200 Rack项目 。 Quanta则受惠于Meta、AWS和Google等大型客户合作的基础 ， 成功拓展GB200/GB300 Rack业务 ， 加上争取到Oracle订单 ， 近期于AI Server领域表现抢眼 。 Wiwynn（纬颖科技）持续深化与Meta、Microsoft合作 ， 预计将带动今年下半年业绩成长 ， 其以ASIC AI Server为发展主力 ， 目前已是AWS Trainium AI机种主要供应商 。
AI数据中心扩建将成液冷产业链规模化关键
TrendForce集邦咨询表示 ， 随着GB200/GB300 Rack出货于2025年扩大 ， 液冷散热方案于高阶AI芯片的采用率正持续升高 。 与传统的气冷系统相比 ， 液冷架构牵涉更复杂的配套设施建置 ， 如机柜与机房层级的冷却液管线布局、冷却水塔和流体分配单元（CDU） 。 因此 ， 现行新建数据中心多在设计初期即导入“液冷兼容”概念（Liquid Cooling Ready） ， 以提升整体热管理效率与扩充弹性 。
【预估Blackwell将占2025年英伟达高阶GPU出货逾80%】液冷不仅将成为高效能AI数据中心的标准配置 ， 也将明显带动散热零部件需求升温 ， 加快供应商出货节奏 。 如Fositek（富世达）已正式出货GB300平台专用的NV QD（快接头） ， 以搭配母公司AVC设计的冷水板（Cold Plate） ， 用于GB300 NVL72 Rack系统 。 供应链透露 ， Fositek已量产出货AWS ASIC液冷所需的快接头和浮动快接头（Floating Mount） ， 预估其在该平台的快接头供应比例可与Danfoss（丹佛斯）抗衡 。
Auras（双鸿）近年同样积极布局数据中心液冷市场 ， 相关业务正逐步成为公司成长核心驱动力 ， 其主要客户包含Oracle、Supermicro与HPE（慧与）等主流服务器品牌 ， 产品线涵盖冷水板与分歧管（Manifold） 模块 。 Auras亦开始出货液冷产品给Meta ， 为切入GB200平台液冷系统供应链奠定基础 ， 后续更有望加入Meta、AWS的第二波冷水板核心供应体系 。
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