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2025年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量的80%以上

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2025年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量的80%以上

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2025年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量的80%以上


本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
Blackwell GPU 专为数据中心优化 ， 提供强大的计算能力 ， 同时能耗相对较低 。

TrendForce 最新调查显示 ， 整体服务器市场近期趋于稳定 ， ODM 厂商正集中精力开发 AI 服务器 。 从第二季度开始 ， 基于 Blackwell 平台的 NVIDIA GB200 机架式服务器和 HGX B200 等新平台的出货量逐渐增加 ， 而下一代 B300 和 GB300 系列产品已进入样品和验证阶段 。
TrendForce 预计 ， 到 2025 年 ， Blackwell GPU 将占 NVIDIA 高端 GPU 出货量的 80% 以上 。
甲骨文在北美扩张人工智能数据中心 ， 为富士康带来了显著的订单增长 ， 同时也使超微和广达等供应商受益 。 超微今年的主要增长动力是其人工智能服务器业务 ， 最近获得了几个GB200机架项目 。
广达凭借与 Meta、AWS 和谷歌等主要客户的长期合作关系 ， 成功扩展了其 GB200/GB300 机架业务 ， 并于近期赢得了甲骨文的额外订单 ， 显著提升了其 AI 服务器的性能 。 与此同时 ， 纬颖科技正在深化与 Meta 和微软的合作 ， 预计下半年将实现增长 。 纬颖科技的 AI 服务器战略以基于 ASIC 的模型为中心 ， 目前是 AWS Trainium 系统的主要供应商 。
何为Blackwell？NVIDIA Blackwell 是一种现代微架构 ， 于 2024 年推出 ， 以数学家 David Blackwell 的名字命名 。 它专为高性能图形处理器而开发 。 Blackwell 是Hopper GPU架构的继承者 ， 在性能和能效方面均有显著提升 。
Blackwell 针对人工智能（尤其是生成式人工智能和大型语言模型）、机器学习、科学计算和游戏进行了优化 。 该架构基于先进的制造技术 ， 并采用现代芯片组设计以实现更高的性能 。 Blackwell 的一大特色是其改进的内存架构 ， 可实现更快的数据处理速度 。 它还优化了光线追踪支持 ， 并提高了 Tensor Core 在 AI 应用中的使用效率 。 NVIDIA 在设计中优先考虑了优化的可扩展性 ， 这使得该架构适用于数据中心以及高端消费产品 。
与前代产品 Hopper 相比 ， Blackwell GPU 实现了多项技术创新 。 其中最重要的一项是引入了先进的 Chiplet 设计 ， 从而提升了可扩展性和效率 。 该设计使得组合多个小型芯片而非使用单个单片芯片成为可能 ， 从而显著提升了性能 。 此外 ， Tensor Core 也经过优化 ， 能够更高效地加速深度学习模型 。
光线追踪性能也得到了提升 ， 使游戏和图形应用程序的光照和阴影计算更加逼真 。 其内存架构也得到了改进 。 借助新一代 HBM（高带宽内存） ， NVIDIA Blackwell 可以实现更高的内存带宽 。 此外 ， 它还采用了新的制造技术和更优的散热机制 ， 提高了能效 。 最后 ， NVIDIA Blackwell 还支持下一代 NVlink 和 PCIe 5.0 等接口 ， 从而实现不同 GPU 和 CPU 之间更快的通信 。
NVIDIA Blackwell 架构专为各种高性能应用程序而设计：优化的 Tensor Core 使 Blackwell 能够训练和运行超大型 AI 模型 。 Blackwell GPU 配备机密计算功能 ， 利用基于硬件的安全功能保护机密数据和 AI 模型免遭未经授权的访问 。 这使其成为致力于生成式 AI、神经网络和自动驾驶并希望同时提升性能和安全性的公司的理想之选 。
Blackwell GPU 专为数据中心优化 ， 提供强大的计算能力 ， 同时能耗相对较低 。 这使得它们非常适合大数据分析、模拟和科学计算（例如天气预报和气候模型） 。 在游戏和 3D 图形中 ， 得益于更高效的 AI 加速 ， 游戏开发者可以更好地将光线追踪与经典的光栅化技术相结合 ， 从而创建性能更优化、更逼真的场景 。 这使得 Blackwell 非常适合高端游戏 PC 和 VR 应用 。
液体冷却供应链扩大TrendForce指出 ， 随着 2025 年 GB200/GB300 机架出货量的不断增长 ， 高端 AI 芯片采用液冷解决方案的比例正在稳步提升 。 与传统的风冷系统相比 ， 液冷需要更复杂的基础设施 ， 包括机柜级和设施级的冷却液管道、冷却塔和 CPU 。 因此 ， 越来越多的新建数据中心从一开始就被设计为“液冷就绪” ， 以提高热效率和可扩展性 。
液冷正迅速成为高性能AI数据中心的标准配置 ， 显著提升了散热组件的需求 ， 并加速了供应商的出货 。 例如 ， Fositek已开始出货专为GB300平台设计的NVIDIA QD连接器 ， 该连接器与其母公司AVC开发的用于GB300 NVL72机架系统的冷板配合使用 。 供应链消息人士表示 ， Fositek也已开始量产AWS基于ASIC的液冷系统的QD和浮动安装QD ， 其在该平台的QD供应份额预计将与丹佛斯相媲美 。



Auras 也一直在向数据中心液冷领域扩张 ， 该领域日益成为公司增长的核心驱动力 。 其主要客户包括 Oracle、Supermicro 和 HPE 等领先的服务器品牌 。 Auras 的产品涵盖液冷板和歧管模块 。 该公司还已开始向 Meta 发货液冷产品 ， 为加入 GB200 液冷供应链奠定了基础 ， 并为进入 Meta 和 AWS 第二波液冷采购浪潮做好了准备 。
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