天玑9500、A19 Pro、骁龙8E5:芯片跑分大盘点,实力揭秘!

天玑9500、A19 Pro、骁龙8E5:芯片跑分大盘点,实力揭秘!

文章图片

天玑9500、A19 Pro、骁龙8E5:芯片跑分大盘点,实力揭秘!

文章图片

天玑9500、A19 Pro、骁龙8E5:芯片跑分大盘点,实力揭秘!

文章图片


最近一段时间 , 手机市场中诞生了一些新款芯片的消息 , 除了已经发布的A19 Pro处理器之外 , 天玑9500与骁龙8E5也逐渐浮出水面 。
这些芯片的架构信息已经非常的清晰 , 还传出了跑分信息 , 这对于性能党来说 , 真的可以用极具吸引力来形容 。
不过需要注意 , 跑分终归是实验室数据 , 它只能证明一部分实力 , 更重要的是落地终端之后的调校、散热、续航和AI场景集成 。
【天玑9500、A19 Pro、骁龙8E5:芯片跑分大盘点,实力揭秘!】因此最终的结果如何 , 还是需要和新机相结合之后下定论 , 现阶段还是让我们以跑分为主要的讲解点 。

首先近期市场中爆料了联发科天玑9500的安兔兔V11公测版跑分成绩 , 达到惊人的4011932分 , 成为行业首款突破400万分的旗舰芯片 。
这款芯片由vivo X300 Pro 16+1TB工程机搭载 , CPU得分104万 , GPU得分150万 , 相比上一代天玑9400+的285万分(CPU 85万/GPU 100万) 。
实现了CPU提升22%、GPU提升50% 的跨越式进步 , 且基于台积电第三代3nm制程N3P制造 , 工艺控制也很优秀 。
此外 , 芯片本身还采用全新的Arm全大核架构设计 , 由1×4.21GHz Travis+3×3.50GHz Alto+4×2.7GHz Gelas组成 。

其中Travis和Alto都是Arm Cortex-X9系超大核 , Gelas是Arm Cortex-A7系大核 , 这种全大核配置在提升IPC(每周期指令数)性能的同时 , 整体能效也实现了跨越式升级 。
据说芯片的缓存系统也进行了大幅升级 , L3缓存给到了16MB、SLC还有10MB , 存储带宽支持LPDDR5X四通道+UFS4.1 , 堆料毫不手软 。
同时在GPU方面采用全新架构Immortalis-Drage , 重点提升光追和AI计算能力 , 其AI算力被提升到了100TOPS , 表明联发科决心在AI手机领域抢占话语权 。
相比目前骁龙8 Elite安兔兔V11跑分330万(CPU 103万/GPU 120万)的成绩 , 在GPU方面的优势尤为明显 , 150万的GPU得分展现了其强大的图形处理能力 。

另一方面 , 苹果A19 Pro芯片的Geekbench 6跑分数据也已曝光 , 测试数据显示 , 三款搭载A19 Pro的机型表现略有差异 。
其中iPhone Air(iPhone184)单核3736分 , 多核9737分;iPhone17 Pro(iPhone181)单核3781分 , 多核9553分 。 iPhone17 Pro Max(iPhone182):单核3895分 , 多核9746分 , 虽然天玑9500的安兔兔总分突破400万 , 但根据爆料 , 其Geekbench 6多核成绩将突破1.1万分 , 有望超越同期亮相的苹果A19 Pro 。
此外 , A19 Pro采用2颗4.26GHz性能大核和4颗能效小核的设计 , 从跑分数据来看 , 有无VC均热板对A19 Pro的CPU跑分影响并不大 , 体现苹果芯片在能效控制方面的优势 。

而面对联发科的强势进攻 , 高通也不甘示弱 , 高通将于9月24-25日召开骁龙峰会 , 发布旗舰芯片骁龙8 Elite Gen5 。
有意思的是 , 联发科计划于9月22日发布天玑9500 , 高通则选择了“贴身发布”策略 , 仅比联发科晚一天公布 。
根据爆料 , 骁龙8 Elite Gen5采用台积电N3P工艺与Oryon v2架构 , 安兔兔跑分将达到420万+ , Adreno 840 GPU缓存16MB , AI算力同样达到100 TOPS , 支持实时多模态交互 。
重点是其样机游戏帧率表现更好 , 功耗均低于骁龙8 Elite , 某些超高负载手游能再低1W± , 目标是所有超高负载手游压进5W 。

还有就是随着芯片竞争日趋激烈 , 各大OEM厂商也在积极抢夺旗舰芯片的首发权 , 据悉 , vivo和OPPO都将使用天玑9500芯片 。
不仅如此 , vivo和OPPO考虑在自家的顶配机型上使用1TB 4-Lane UFS 4.1闪存 , 这将使跑分再提升8万-10万分 。
而骁龙8 Elite Gen5预计依然由小米首发搭载 , 其他如iQOO、荣耀、一加等相关机型也将在10月首批搭载发布 。
至于苹果A系列芯片 , 则是有iPhone17系列进行采用 , 仅从目前的市场角度来说 , 确实有着诸多的惊喜 。

总而言之 , 手机芯片竞争已经从单纯的参数竞争 , 转向了AI、能效、用户体验等多元维度的综合竞争 。
那么综上信息所述 , 大家对芯片本身的表现有什么期待吗?一起来说说看吧 。

    推荐阅读