text":"近日 ， 国内半导体设备厂商接连传来利好消息 ， 盛美上海推出首款KrF前道涂胶显影设备；中微公司亦重磅发布六大半导体设备新产品 。 盛美上海方面 ， 该公司首台高产能KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF系统已顺利交付中国头部逻辑晶圆厂客户 。 该系统的问世标志着盛美上海光刻产品系列的重要扩充 ， 具有高产能、先进温控技术以及实时工艺控制和监测功能 。 据盛美上海介绍 ， 该设备配备12个旋涂腔和12个显影腔（12C12D） ， 并搭载54块可精确控温的热板 ， 支持低温、中温及高温工艺处理 ， 具备优异的热均匀性 。 该设备产能超过300片晶圆/小时（WPH） ， 并集成盛美上海专利申请中的背面颗粒去除模块（BPRV） ， 有效降低交叉污染风险 。 中微公司方面 ， 9月4日 ， 中微公司重磅推出六款半导体设备新产品 ， 覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺 。 具体来看 ， 在刻蚀技术方面 ， 中微公司此次发布了两款新品 ， CCP电容性高能等离子体刻蚀机Primo UD-RIE?与Primo Menova? 12寸ICP单腔刻蚀设备 ， 前者为生产先进存储芯片提供了有力保障 ， 后者则广泛适用于功率半导体、存储器件及先进逻辑芯片制造 ， 该设备的全球首台机已于今年6月付运到客户认证 ， 进展顺利 。 薄膜沉积方面 ， 此次中微公司推出了12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash?金属栅系列 ， 涵盖Preforma Uniflash? TiN、Preforma Uniflash? TiAI及Preforma Uniflash? TaN三大产品 ， 能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求 。 新兴技术领域 ， 中微公司发布的全球首款双腔减压外延设备PRIMIO Epita? RP可满足从成熟到先进节点的逻辑、存储和功率器件等多领域外延工艺需求 。 据中微公司介绍 ， 该设备已于去年8月付运到客户进行成熟制程和先进制程验证 ， 进展顺利 。 "
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