文章图片
文章图片
说真的 ， 以前的三星在芯片产业上 ， 还是很强大的 。
比如在手机Soc上 ， 三星有猎户座芯片Exynos系列 ， 早期苹果甚至采用三星的芯片 ， 后来虽然苹果自研芯片了 ， 但三星的芯片还是能够与高通媲美的 。
比如在芯片代工上 ， 三星是全球唯一能够与台积电扳手腕的厂商 ， 仅从芯片工艺上来讲 ， 进度不相上下 。
当然最强的还是三星的存储芯片 ， 不管是DRAM内存 ， 还是NAND闪存 ， 三星都是全球第一 ， 熬死了众多的对手 ， 问鼎冠军宝座 ， 多年以来无人动摇其地位 。
不过 ， 那只是以前 ， 现在的三星 ， 在这些领域被众多的企业夹击 ， 越来越不行了 ， 说的严重一点的 ， 甚至我觉得都快要完蛋了的感觉 。
我们一项一项的来说 ， 手机Soc方面 ， 三星已经落后高通等太多了 。
Exynos芯片真的不行了 ， 连三星自己都能不用就不用了 ， 尽量采用高通的芯片 ， 原因就是Exynos系列芯片 ， 发热大 ， 性能不强 ， 且还难产……
再看芯片代工上 ， 先进工艺方面 ， 良率远低于台积电 ， 没有客户愿意买单 ， 成熟工艺竞争不过中芯国际等 ， 2025年一季度时 ， 三星的代工份额已经只有7.7%左右了 ， 中芯国际达到了6% ， 相隔非常近了 ， 说不定什么时候三星就被超过了 ， 全球第二都坐不稳了 。
再看存储芯片方面 ， DRAM芯片领域 ， 三星在2025年一季度时 ， 丢失了全球第一的宝座 ， 被SK海力士抢走了 ， 原因就是在HBM芯片上 ， 三星落后太多 ， 导致整个DRAM芯片份额减少 。
然后中国厂商长鑫也在低端芯片 ， 比如DDR4等上面 ， 一路狂奔 ， 份额大增 ， 逼的三星等退出了DDR3、DDR4市场 。
而在NAND闪存芯片上 ， 虽然三星还是第一名 ， 但份额也在减少 ， 原因就是中国厂商们奋起直追 ， 抢走了很多三星等厂商的份额 。
可见 ， 在三星的几乎所有芯片业务上 ， 都受到了来自内部、外部的各种压力和挑战 ， 且这些压力和挑战都是致命的 ， 比如Exynos芯片 ， 先进工艺良率、成熟工艺竞争、HBM等等 。
【不黑不吹，三星芯片业务，可能真的快要完蛋了】所以虽然说三星芯片业务快要完蛋了有点夸张 ， 但对于三星而言 ， 芯片业务可是命根子 ， 一旦受挫 ， 是真的要完蛋的 ， 从这一点来说 ， 是一点都不夸张的 。
推荐阅读
- Q1六大品牌生产量对比，唯三星在增，国产小米下跌最小
- 三星Galaxy Z Fold7“史上最薄”，三折叠手机最快10月发
- 三星全力提升2纳米良率至50%，力求追赶台积电
- 抢跑2nm，曝三星Exynos 2600进入原型生产阶段
- 三星电子去年研发投入超过30万亿韩元 在韩国企业中遥遥领先
- 三款可以考虑的三星手机，两款性价比不低，另一款非常特别！
- 三星Exynos 2600芯片迈向2nm制程：瞄准高端旗舰市场
- 12GB+512GB突降2000元，三星S25价格大跳水，安卓优质“小钢炮”
- 轻薄旗舰新标杆 三星Galaxy S25 Edge深度评测
- 谁才是“水货”？台积电、三星、intel芯片工艺，晶体管密度对比