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近日 ， 知名数码博主数码闲聊站披露了联发科新一代旗舰芯片天玑9500的详细规格参数 。 据爆料显示 ， 这款被冠以\"联发科史上最强移动处理器\"称号的芯片在性能层面实现跨越式突破 ， 其Geekbench 6理论测试中单核跑分突破3900分大关 ， 多核成绩更是达到11000分以上 ， 相较前代天玑9400（单核2900+/多核9200+）实现显著提升 。
制程工艺方面 ， 天玑9500将采用台积电第三代3nm制程技术N3P打造 ， 架构设计迎来重大革新 。 CPU部分彻底摒弃传统大小核组合 ， 转而采用全大核设计：由1颗基于Arm最新X9架构的Travis超大核、3颗同系列Alto超大核以及4颗A7系列Gelas大核组成8核心矩阵 。 值得关注的是 ， Travis与Alto核心均支持SME可伸缩矩阵扩展指令集 ， 这标志着联发科首次在移动端实现全X9架构部署 ， 彻底告别上代Cortex-X4核心 。
图形处理单元同步迎来重大升级 ， 集成全新Immortalis-Drage GPU架构 ， 通过优化光线追踪性能与功耗控制 ， 官方宣称其算力将达到100TOPS级别 。 缓存系统亦获得全面强化 ， 三级缓存容量提升至16MB ， 系统级缓存（SLC）扩容至10MB ， 搭配4组LPDDR5X内存通道（支持10667Mbps高速传输）及四通道UFS 4.1闪存接口 ， 构建起旗舰级数据传输体系 。
【天玑9500跑分曝光，单核成绩接近4000】按照产品规划 ， 这颗性能猛兽预计将于今年9月正式发布 ， vivo X300系列与OPPO Find X9系列已确认将率先搭载该芯片 。 从技术演进轨迹来看 ， 天玑9500通过架构重构、制程升级与缓存系统的多维优化 ， 在延续全大核战略的同时 ， 实现了能效比与绝 对性能的双重突破 ， 其市场表现值得持续关注 。
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