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智能手机芯片领域的战火 ， 从未像今天这般灼热 ， 一方面 ， 采用3nm工艺的芯片逐渐得到了提升 ， 无论是天玑9400还是骁龙8 Elite都是如此 。
关键随着时间的推移 ， 有更多的厂商加入到了3nm战场 ， 无论是小米玄戒O1还是联想 ， 都有出色的芯片来袭 。
而且华为海思麒麟、三星处理器、谷歌芯片都在疯狂发力的过程中 ， 这对于市场来说 ， 所带来的冲击力相当凶猛 。
但是 ， 当高通还在为下一代旗舰骁龙8 Elite2的盛大发布精心准备时 ， 联发科已悄然亮剑 ， 甚至进行截胡 。
据博主透露 ， 天玑9500的发布时间将比高通骁龙8 Elite2更早 ， 相关终端产品也“大概率”在9月底同步登场 。
这种策略意图非常明确：抢占高端市场的首发声量 ， 赢得宝贵的时间窗口 ， 在消费者心中率先建立新一代旗舰标杆的形象 。
关键此前的市场中已经公布了一系列关于两颗芯片的配置信息 ， 笔者给大家汇总了两款新机的配置参数 。
对于正在做等等党的用户来说 ， 或许可以耐心进行期待 ， 因此话不多说 ， 看看两颗芯片到底有多少不同点吧 。
首先是天玑9500处理器 ， 彻底摒弃了传统的大小核混合架构 ， 转而采用史无前例的全大核设计 。
其中包括1颗代号“Travis”的Arm全新一代Cortex-X9系超大核 ， 领衔3颗同样属于X9系的“Alto”核心 ， 再辅以4颗Arm新一代Cortex-A7系的“Gelas”大核 。
然后采用台积电最先进的N3P工艺 ， 这是台积电第三代的3nm技术 ， 相较于之前的N3E等版本 ， 在相同功耗下性能提升显著 ， 或在相同性能下功耗大幅降低 。
在GPU方面集成了Arm最新的Immortalis-Drage GPU ， 据说整体AI与图形算力预计将达到惊人的100 TOPS ， 为移动游戏和AI应用开启全新想象空间 。
而高通也不甘示弱 ， 其下一代旗舰骁龙8 Elite2同样基于台积电N3P工艺制造 ， 在核心架构上选择了更稳健的升级路线 。
其中采用高通第二代自研定制CPU架构 ， GPU部分则将独立缓存容量从12MB提升至16MB ， 以及NPU算力同样瞄准了100 TOPS的高峰 。
可以说两颗芯片的架构有着很大的不同 ， 并且要搭载的机型数量方面 ， 也是有着很大的不同 ， 起码首发厂商基本清晰 。
比如天玑9500处理器有望被vivo、OPPO等厂商进行首发和首批 ， 小米16系列则是有望进行首发搭载 。
关键vivo X300系列和小米16系列的配置参数也都很清晰 ， 届时应该可以代表两颗芯片的首要水准与规格 。
以vivo X300系列为例 ， 其将主打影像与小屏旗舰定位 ， 其中标准版或采用6.3英寸直屏 ， 搭载LIPO极致四等边技术 ， 配备潜望式长焦镜头与蔡司影像认证 ， 突破小屏手机影像短板 。
Pro版可能搭载索尼1/1.1英寸2亿像素主摄 ， 支持双2亿像素三摄架构 ， 结合自研V4影像芯片与蓝心大模型 ， 实现全焦段4K 120FPS杜比视界录制 。
此外 ， 电池容量有望突破7000mAh ， 支持90W有线快充与50W无线快充 ， 并标配超声波指纹、IP68/69防护等特性 ， 预计9月底发布 。
小米16系列被爆料将在9月底发布 ， 而且新机亮点颇多 ， 其中标准版将采用小尺寸直屏设计 ， Pro版则预计配备2K分辨率的顶级直屏 。
影像系统方面将继续与徕卡深度合作调校 ， 虽然标准版还是采用直立长焦 ， 但Pro版会加入全新主摄和超大底潜望长焦 。
同时新机还内置“金沙江”大容量电池技术 ， 据说小米16内置6800mAh左右的电池容量 ， 搭配百瓦快充 ， 实力很强 。
重点是按照小米惯例 ， 澎湃OS的最新大版本迭代——澎湃OS 3 ， 预计一同登场 ， 软硬件协同带来更深入的优化体验 。
总而言之 ， 联发科携天玑9500以全大核架构和提前发布的策略 ， 展现出了前所未有的进取心 ， 意图在高端市场实现真正的破局 。
高通则以骁龙8 Elite 2的稳健升级和强大的游戏生态优势 ， 捍卫其王座地位 ， 加上新机之间的碰撞 ， 谁能最终问鼎安卓之巅？还真的很难说 。
【天玑9500提前发：截胡高通8 Elite2，或决战9月底！】对此 ， 大家有什么想表达的吗？一起来说说看吧 。
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