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AI数据中心将规模化导入液冷散热技术，预估2025年渗透率逾30%

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AI数据中心将规模化导入液冷散热技术，预估2025年渗透率逾30%
根据TrendForce集邦咨询最新液冷产业研究 ， 随着NVIDIA GB200 NVL72机柜式服务器于2025年放量出货 ， 云端业者加速升级AI数据中心架构 ， 促使液冷技术从早期试点迈向规模化导入 ， 预估其在AI数据中心的渗透率将从2024年14% ， 大幅提升至2025年33% ， 并于未来数年持续成长 。

【AI数据中心将规模化导入液冷散热技术，预估2025年渗透率逾30%】TrendForce集邦咨询表示 ， AI服务器采用的GPU和ASIC芯片功耗大幅提升 ， 以NVIDIA GB200/GB300 NVL72系统为例 ， 单柜热设计功耗(TDP)高达130kW-140kW ， 远超过传统气冷系统的处理极限 ， 遂率先导入液对气(Liquid-to-Air L2A)冷却技术 。
受限于现行多数数据中心的建筑结构与水循环设施 ， 短期内L2A将成为主流过渡型散热方案 。 随着新一代数据中心自2025年起陆续完工 ， 加上AI芯片功耗与系统密度不断升级 ， 预期液对液(Liquid-to-Liquid L2L)架构将于2027年起加速普及 ， 提供更高效率与稳定的热管理能力 ， 逐步取代现行L2A技术 ， 成为AI机房的主流散热方案 。
目前北美四大CSP持续加码AI基础建设 ， 于当地和欧洲、亚洲启动新一波数据中心扩建 。 各业者也同步建置液冷架构兼容设施 ， 如Google(谷歌)和AWS(亚马逊云科技)已在荷兰、德国、爱尔兰等地启用具备液冷布线能力的模块化建筑 ， Microsoft(微软)于美国中西部、亚洲多处进行液冷试点部署 ， 计划于2025年起全面以液冷系统作为标配架构 。
TrendForce集邦咨询指出 ， 液冷渗透率持续攀升 ， 带动冷却模块、热交换系统与外围零部件的需求扩张 。 作为接触式热交换核心元件的冷水板(Cold Plate) ， 主要供应商包含Cooler Master(酷冷至尊)、AVC(奇鋐科技)、BOYD与Auras(双鸿科技) ， 除BOYD外的三家业者已在东南亚地区扩建液冷产能 ， 以应对美系CSP客户的高强度需求 。
流体分配单元(CDU)为液冷循环系统中负责热能转移与冷却液分配的关键模块 ， 依部署方式分为In-row(行间式)和Sidecar(侧柜式)两大类 。 Sidecar CDU目前是市场主流 ， Delta(台达电子)为领导厂商 。 Vertiv(维谛技术)和BOYD为In-row CDU主力供应商 ， 其产品因散热能力更强 ， 适用于高密度AI机柜部署 。
快接头(QD)则是液冷系统中连接冷却流体管路的关键元件 ， 其气密性、耐压性与可靠性是散热架构运作的安全稳定性关键 。 目前NVIDIA GB200项目由国际大厂主导 ， 包括CPC、Parker Hannifin(派克汉尼汾)、Danfoss(丹佛斯)和Staubli(史陶比尔) ， 以既有认证体系与高阶应用经验取得先机 。

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