三星、SK海力士和美光正在加速努力以确保获得英伟达的业务 。
预计到2026年 ， AI芯片市场仍将由英伟达主导 ， 而三星电子、SK海力士和美光则在激烈争夺HBM4的订单 。 尽管云巨头试图减少对英伟达的依赖 ， 但迄今为止收效甚微 ， 使得这家美国芯片制造商依然处于行业竞争的中心 。
据报道 ， 预计到2026年 ， 台积电将把其CoWoS先进封装产能的大约60%分配给英伟达 。 在供应本已落后于需求的情况下 ， 台积电的产能分配决策被视为AI芯片市场领导地位事实上的决定者 。 如果英伟达获得超过60%的CoWoS产能 ， 它将能维持其产品发布计划 ， 并进一步巩固其在下一代AI处理器领域的主导地位 。
亚马逊、Meta、微软以及谷歌都已开发了自研的AI加速器 。 然而 ， 分析师估计 ， 这些芯片至少还需要一到两年时间 ， 才能在实际工作负载中挑战英伟达的GPU 。
对于内存制造商而言 ， 英伟达仍然是最关键的买家 ， AMD是2026年唯一可能采用HBM4的另一家公司 。 而云巨头设计的ASIC（专用集成电路）预计要到2027年或更晚才会支持HBM4 。
内存制造商力推HBM4以争取英伟达三星、SK海力士和美光正在加速努力以确保获得英伟达的业务 。 SK海力士已经出货了12层堆叠的HBM4样品 ， 并计划在2025年下半年开始量产 。
美光于2025年6月向英伟达交付了12层堆叠的HBM4样品 ， 随后透露其2026年的HBM产量已全部被预订 ， 引发了外界对其将有多少份额供应给英伟达的猜测 。
三星在2025年7月确认 ， 已向英伟达和AMD两家公司出货了HBM4样品 。 在第二季度财报电话会议上 ， 该公司表示已完成将HBM4生产迁移至其1c纳米工艺 ， 并已向关键客户交付样品 。
分析师指出 ， 除了英伟达 ， 2026年只有AMD会使用HBM4 ， 这导致客户群高度集中 ， 迫使三星、SK海力士和美光为争夺英伟达的业务而展开正面交锋 。
先进封装的需求也在不断上升 。 花旗银行（Citibank）将其对台积电2026年CoWoS产能的预测从80万片晶圆上调至87万片 ， 理由是英伟达产品周期加快以及云服务提供商（CSP）积极投入定制化ASIC 。
花旗银行警告称：随着AI芯片转向更先进的节点 ， 数据传输速度和系统复杂性正在急剧增加 。 到2027-2028年 ， 一个AI机柜的功耗可能达到800-900千瓦 ， 给散热和供电带来巨大压力 。 这些压力正在刺激GPU以及交换机芯片和服务器CPU对CoWoS的需求 。
英伟达的产品路线图凸显了这种紧迫性：GB200是AI数据中心的基石 ， GB300将于2025年底开始放量 ， 而定于2026年下半年推出的“Vera Rubin”系统将采用3纳米GPU、包括HBM4在内的更高密度内存、双CX9连接器以及更高功率的设计 。
花旗分析师Laura Chen表示 ， 从芯片到系统的交付周期可能长达九个月 。 供应商正在为GB300的顺利推出做准备 ， 这应会推动台积电、KYEC和日月光半导体的增长 。 受英伟达订单推动 ， 台积电2026年的晶圆收入可能同比增长超过50% 。
Laura Chen补充说 ， 云服务提供商现在是台积电的第二大增长动力 。 谷歌和亚马逊云科技（AWS）在ASIC开发方面处于领先地位 ， Meta正在迎头赶上 。 花旗预计2026年ASIC出货量将达到40-50万颗：谷歌正与博通和联发科合作 ， AWS计划在2026年底提升其基于N3工艺的Trainium 3芯片产量 ， 而微软也已重启Maia 300项目 ， 计划明年进行小规模生产 。
英伟达加强对内存生态系统的控制在供应商竞相满足HBM4需求的同时 ， 英伟达正将其控制力向上游延伸 。 有消息称 ， 英伟达已开始在3纳米节点上自行设计HBM的基础裸片 ， 预计将于2027年下半年试产 。
该计划在HBM供应链中引发了震动 。 作为顶级HBM供应商 ， SK海力士已经自行设计基础裸片 ， 并且标准的HBM4可以在台积电的12纳米工艺上运行 。 但要将速度提升至10Gbps以上 ， 就需要更先进的节点 ， 而内存公司在这方面缺乏ASIC设计专业知识 。
分析师指出 ， 为实现与GPU和CPU的连接而集成UCIe接口 ， 会大大增加复杂性 ， 这为GUC等ASIC设计服务公司创造了机会 ， GUC已经通过其一站式IP平台为云服务提供商提供支持 。
英伟达的基础裸片项目旨在更紧密地控制其NVLink Fusion开放平台 ， 为客户增加模块化选择 。 但市场反应不一：云巨头开发ASIC的初衷是为了摆脱对英伟达的依赖 ， 因此可能会抵制由英伟达设计的基础裸片 ， 这限制了该计划的短期影响 。
SK海力士已推出采用MR-MUF封装技术的12层堆叠HBM4样品 ， 提供36GB容量和超过2TB/s的带宽 ， 比HBM3E快60%以上 。 该公司还计划在未来的基础裸片中采用先进的晶圆代工节点 ， 以提高性能和效率 。
总体而言 ， AI芯片供应链仍然牢牢地与英伟达绑定 。 台积电的CoWoS产能分配决定着市场增长格局 ， 内存制造商依赖英伟达的HBM4订单 ， 而英伟达正通过向上游进入基础裸片设计领域来扩展其控制力 。
尽管云巨头积极推进定制化芯片 ， 但分析师一致认为 ， 英伟达的主导地位将持续到2026年乃至更久 ， 使得封装、内存和系统设计领域的供应商除了与其结盟外别无选择 。
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