
苹果刚刚创造了历史 , 成为第一家完全在美国建立完整的端到端芯片供应链的公司 。
当地时间周三 , 特朗普在副总统范斯、财政部长贝森特、商务部长卢特尼克和苹果CEO库克的陪同下 , 在白宫椭圆办公室举行记者会 , 宣布苹果将把今年2月承诺投资美国本土的金额 , 从5000亿美元增加到6000亿美元 。
【全球第一家!苹果正式宣布“美国造”:从芯片晶圆开始】这其中包括专门用于美国芯片生产和供应链发展的新承诺1000亿美元 。 这意味着芯片制造的每个阶段 , 从最初的硅晶圆到准备用于iPhone、Mac和其他苹果产品的最终封装组件 , 都将在美国本土进行 。
未来 , 苹果将不再仅仅依赖国际供应链 , 而是在美国本土处理芯片生产的每一步 。 供应链从先进的硅片开始 , 这些硅片将由 GlobalWafers America(环球晶圆美国子公司)提供 , 然后转移到台积电位于亚利桑那州的工厂 , 苹果将成为其第一个也是最大的客户 。
德州仪器 (Texas Instruments) 也将在扩大犹他州和德克萨斯州的芯片生产方面发挥重要作用 , 而奥斯汀的应用材料公司(Applied Materials)负责制造先进的半导体设备 。
不同公司的合作将确保苹果的定制芯片留在美国境内 , 这对于该地区任何科技公司来说都是第一次 。
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