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本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合
清华大学开发出一种基于聚碲氧烷的新型光刻胶 。
近日 , 清华大学化学系许华平教授团队在极紫外(EUV)光刻材料上取得重要进展 , 开发出一种基于聚碲氧烷(Polytelluoxane PTeO)的新型光刻胶 , 为先进半导体制造中的关键材料提供了新的设计策略 。
光刻胶是半导体制造过程中的一种关键材料 , 它是一种在光照下发生化学反应的聚合物溶液 。 通过将光刻胶涂布在硅片表面 , 再利用光掩膜进行曝光 , 并经过化学处理和洗涤 , 将需要加工的芯片图形转移至硅片表面 , 使得芯片产品得到精密加工和制造 。
光刻胶在半导体芯片制造中扮演着关键的角色 。 它不仅是半导体生产线中的必要工具 , 也是实现微米级别精密加工的必要材料 。 通过光刻胶的特殊性质 , 芯片生产线可以有效的控制芯片制造的精度和质量 , 保证芯片产品的高品质、高稳定性和高性能 。
随着集成电路工艺向7nm及以下节点不断推进 , 13.5 nm波长的EUV光刻成为实现先进芯片制造的核心技术 。 但EUV光源反射损耗大、亮度低等特点 , 对光刻胶在吸收效率、反应机制和缺陷控制等方面提出了更高挑战 。 当前主流EUV光刻胶多依赖化学放大机制或金属敏化团簇来提升灵敏度 , 但常面临结构复杂、组分分布不均、反应容易扩散 , 容易引入随机缺陷等问题 。 如何突破这些瓶颈 , 构建理想光刻胶体系 , 成为当前EUV光刻材料领域的核心挑战 。
学界普遍认为 , 理想的EUV光刻胶应同时具备以下四项关键要素:
1、高EUV吸收能力 , 以减少曝光剂量 , 提升灵敏度;
【EUV光刻胶!清华大学取得重要进展】2、高能量利用效率 , 确保光能在小体积内高效转化为光刻胶材料溶解度的变化;
3、分子尺度的均一性 , 避免组分随机分布与扩散带来的缺陷噪声;
4、尽可能小的构筑单元 , 以消除基元特征尺寸对分辨率的影响 , 减小线边缘粗糙度(LER) 。 长期以来 , 鲜有材料体系能够同时满足这四个标准 。
许华平教授课题组基于团队早期发明的聚碲氧烷开发出一种全新的EUV光刻胶 , 满足了上述理想光刻胶的条件 。 在该项研究中 , 团队将高EUV吸收元素碲(Te)通过Te─O键直接引入高分子骨架中 。 碲具有除惰性气体元素氙(Xe)、氡(Rn)和放射性元素砹(At)之外最高的EUV吸收截面 , EUV吸收能力远高于传统光刻胶中的短周期元素和Zn、Zr、Hf和Sn等金属元素 , 显著提升了光刻胶的EUV吸收效率 。 同时 , Te─O键较低的解离能使其在吸收EUV后可直接发生主链断裂 , 诱导溶解度变化 , 从而实现高灵敏度的正性显影 。 这一光刻胶仅由单组份小分子聚合而成 , 在极简的设计下实现了理想光刻胶特性的整合 , 为构建下一代EUV光刻胶提供了清晰而可行的路径 。
聚碲氧烷:理想的EUV光刻胶材料
该研究提供了一种融合高吸收元素Te、主链断裂机制与材料均一性的光刻胶设计路径 , 有望推动下一代EUV光刻材料的发展 , 助力先进半导体工艺技术革新 。
相关成果以“聚碲氧烷作为EUV光刻胶的理想配方”(Polytelluoxane as the ideal formulation for EUV photoresist)为题 , 于7月16日发表于《科学进展》(Science Advances)期刊 。
清华大学化学系2024级博士生周睿豪为论文第一作者 , 2020级博士生曹木青参与了本工作 。 清华大学化学系许华平教授为通讯作者 , 清华大学集成电路学院客座教授马克·奈瑟(Mark Neisser)与江南大学化学与材料工程学院谭以正副教授为共同通讯作者 。 该研究得到国家自然科学基金重点项目的资助支持 。
目前 , 国际光刻胶巨头凭借其长期的技术积累和市场优势 , 在高端光刻胶领域占据了主导地位 。 这些企业不仅拥有先进的生产技术和设备 , 还具备强大的研发能力和丰富的市场经验 。 例如 , 日本JSR在光刻胶领域拥有超过50年的研发和生产经验 , 其产品涵盖了从g线、i线到KrF、ArF、EUV等全系列光刻胶 。 JSR每年投入大量的资金用于研发 , 不断推出新产品 , 以满足市场对高端光刻胶的需求 。 此外 , JSR还与全球主要的芯片制造企业建立了长期稳定的合作关系 , 进一步巩固了其市场地位 。 其他国际巨头如东京应化、信越化学、杜邦等也各自在光刻胶领域拥有独特的优势 , 形成了强大的竞争壁垒 。 清华大学的最新突破给国产半导体行业的发展打开新的大门 。
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