三星的目标是年内在韩国国内采购EUV空白掩模版 。
掩膜版是半导体光刻工艺中的关键部件 ， 它是一种高精度的石英或玻璃板 ， 上面刻有用于制造集成电路（IC）的微型图案 。 通过光刻工艺 ， 掩膜版上的图案被转移到硅晶圆上 ， 从而形成半导体器件的微观结构 。
据报道 ， 韩国掩模制造商S&S Tech的极紫外（EUV）空白掩模已接近获得三星批准使用的最后阶段 。
三星的目标是年内在韩国国内采购EUV空白掩模版 。 消息人士称 ， 该公司正在实际工艺环境中使用S&S Tech的EUV空白掩模版样品 ， 并检查其中是否存在缺陷 。
最终的质量评估预计将于下半年进行 。
如果S&S Tech的空白掩模版获得批准 ， 这将是韩国公司第二次成功实现EUV所用材料的商业化生产 。 第一家是成功生产EUV所用光刻胶（PR）的东进世美肯（Dongjin Semichem） 。
消息人士称 ， 三星半导体光刻团队的目标是通过增加S&S Tech作为供应商来减少对日本豪雅（Hoya）的依赖 ， 确保稳定的供应并降低成本 。
三星目前使用的EUV空白掩模版大多从这家日本公司采购 。 然而 ， 由于日本地震等各种因素 ， 这家韩国科技巨头多次难以及时采购掩模版 。 为了缓解这些担忧 ， 豪雅在新加坡建了一家工厂 。
据悉 ， S&S Tech于2024年12月向日本Lasertec公司订购了EUV掩模检测设备 ， 每台售价417亿韩元 。 然而 ， Lasertec公司订单积压 。 三星随后介入 ， 要求Lasertec公司接手S&S Tech的订单 。 预计该设备将于10月运抵S&S Tech位于龙仁的新工厂 。
EUV空白掩模版每片成本高达数万美元 。 三星认为 ， 在国内采购部分EUV掩模版将节省数千万美元 ， 并缩短交货时间 。
随着半导体工艺的不断微缩 ， 对掩膜版的精度和质量要求越来越高 。 未来 ， 先进制程技术和新型半导体材料将成为竞争的关键 。 EUV技术将在先进制程中得到广泛应用 ， 对高精度EUV掩膜版的需求将大幅增长 。
全球半导体掩膜版市场竞争格局高度集中 ， 主要被日本、美国等国家的企业所控制 。 在半导体掩膜版领域 ， 美国Photronics、日本Toppan和日本DNP等公司占据主要市场份额 。 这些国际巨头凭借其先进的技术、丰富的经验和完善的产业链布局 ， 在全球市场上具有较强的竞争力 。 它们不仅在高端掩膜版市场占据主导地位 ， 还通过技术封锁和市场垄断等手段 ， 限制了国内企业的发展 。
据悉 ， 三星还在加大力度将其他高度依赖日本的材料本地化 。 对于目前由日本三井化学主导的EUV薄膜 ， 三星正在与韩国FST合作实现本地化 。 此外 ， 对于高带宽存储器（HBM）的关键材料非导电膜（NCF） ， 三星正在与LG Chem合作 。 目前 ， NCF材料100%由日本Resonac供应给三星 。
三星材料供应链的多样化主要是为了应对人工智能（AI）革命引发的半导体需求激增 。 这种需求需要多样化目前由一两家公司垄断的工艺材料 。 该战略还考虑到与美国和日本等地日益激烈的半导体主导地位竞争 。
日本则在培育Rapidus等新芯片制造公司 ， 以增强国内半导体产业 。 如果日本再次对半导体材料实施类似于2019年的出口限制 ， 韩国国内半导体生产线可能会面临严重中断 。
今年3月 ， 三星宣布在未来10年向关键制造领域总计投资60.1万亿韩元（约为3161.26亿元人民币） ， 用于区域均衡发展 ， 重点关注三星电子、三星显示、三星SDI、三星电机等三星关联公司业务基地 ， 特别是针对每个地区指定和投资专业业务 ， 例如半导体封装、最先进的显示器、下一代电池、智能手机、电子零部件和材料 ， 以帮助每个地区实现全球竞争力在各自的领域 。
根据计划 ， 三星电子计划加强其天安/温阳工厂的下一代研发能力 ， 并扩大设备投资以增加产量 ， 以增强其在半导体封装领域的竞争力 。 特别是下一代半导体封装技术的挑战非常大 ， 与晶圆代工、材料、设备领域的合作伙伴公司的密切合作非常重要 ， 预计这将提高整个国内半导体的竞争力未来的生态系统 。
三星电机计划扩大其在世宗的生产基地 ， 以加强电子电路封装基板行业的全球竞争力 ， 并最大限度地提高产品附加值 。
三星SDI计划将龟尾培育成QD等半导体/显示器用高科技材料的专业生产基地 。 三星SDI决定追加投资 ， 以加强电视、半导体、智能手机和显示器生产中使用的电子材料的竞争力 ， 并将业务扩展到包括下一代能源的高科技材料在内的各个领域 。
除了投资 ， 三星还计划通过资金、技术和人力资源三个维度支持和培育当地企业 ， 实施公司与当地经济共同发展的\"可持续双赢模式\" 。 三星计划扩大与国内合作伙伴的联合研发 ， 以加强半导体设备和材料的竞争力并扩大本地化（未来10年5000亿韩元） ，并扩大MPW对中小型无晶圆厂公司的支持（未来10年5000亿韩元） )计划支持国内半导体生态系统的振兴 。 此外 ， 三星计划吸引全球领先的材料、零部件和设备公司的投资进入韩国半导体集群 。
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