文章图片
【30亿光刻机出货，中国厂商却买不到，国产芯片如何实现突破？】
文章图片
文章图片
近日 ， 荷兰光刻机巨头ASML正式宣布 ， 全球首台第二代High NA EUV光刻机EXE:5200已完成出货 ， 首个客户为英特尔 ， 单台售价接近30亿元人民币 。
据了解 ， 这款设备是ASML对初代High NA EUV光刻机EXE:5000的升级版本 ， 最引人注目的突破在于其晶圆处理能力的大幅提升 ， 标志着半导体制造技术迈入全新阶段 。
相比初代EXE:5000每小时185片晶圆的处理速度 ， 新款设备在吞吐量上进一步优化 ， 能够更好地满足2nm及以下制程的大规模量产需求 。
这一进步对于降低先进制程芯片的生产成本至关重要 ， 因为光刻机一直是芯片制造环节中最昂贵的设备 ， 其生产效率直接决定晶圆厂的盈利能力 。
光学系统的革新是EXE:5200性能飞跃的核心 ， EXE:5000与EXE:5200均采用了0.55NA数值孔径的光学系统 ， 相较于上一代EUV光刻机0.33数值孔径的透镜 ， 精度得到显著提高 。
数值孔径的提升 ， 意味着光刻机能够实现更高的分辨率 ， 为制造更微小的晶体管结构提供了可能 。
值得注意的是 ， EXE:5200并非简单的性能提升版本 ， 而是代表了EUV光刻技术的代际跨越 。
传统EUV光刻机的0.33 NA物理极限约在3nm节点 ， 而High NA EUV则将这一极限推进至2nm及以下 ， 未来甚至有望实现1nm制程 ， 为未来五年内的芯片性能提升奠定了基础 。
但和以往一样的是 ， 中国厂商必然是买不到这款全球顶尖光刻机 ， 即使中国厂商愿意支付天价 ， 也无法获得最先进的光刻技术 ， 其背后原因自然是在美国 。
事实上 ， 多层次的禁运体系如今早已形成 ， 从EUV到DUV ， 从设备到零部件 ， 覆盖了芯片制造的各个环节 ， 这种系统性封锁正在深刻影响中国半导体产业的发展轨迹 。
随着ASML新一代High NA EUV光刻机的问世 ， 将全球半导体制造工艺推向2nm时代 ， 国产芯片接下来与美国芯片的差距还将进一步扩大 。
目前中国最先进的量产工艺仍停留在7nm水平 ， 这一代际差距正在引发产业界的深度焦虑 ， 这种差距不仅是数字上的差别 ， 更意味着性能、功耗、集成度等多方面的全面落后 。
尽管国内的一些方案得到了较大提升 ， 但替代方案大多只能缓解部分问题 ， 无法从根本上解决光刻技术代差带来的系统性劣势 。
面对这一现状 ， 国产芯片要如何才能实现突破呢？事实上 ， 现在中国半导体产业正采取两条腿走路的策略 ， 并且道路已逐步清晰 。
一方面 ， 通过国际采购尽可能延长现有进口设备的维护周期；另一方面 ， 集中资源攻克被卡脖子的环节 ， 构建自主可控的产业链 。
目前 ， 中国已经出现了以上海微电子、中微半导体、北方华创等企业为首的制造设备企业；以华大九天为首的EDA工具研发企业；以中芯国际、华虹半导体则为首的生产线国产化企业 。
美国半导体协会的报告显示 ， 中国的一系列措施已初显成效 ， 中国大陆企业在28nm及以上的成熟芯片市场中 ， 已占据全球超30%的市场份额 。
这表明 ， 尽管在尖端领域仍面临封锁 ， 中国在成熟制程市场的影响力正在稳步提升 ， 为最终突破高端封锁奠定了产业基础 。
此外 ， 中国半导体产业也正在开辟新的赛道 ， 从量子芯片的另辟蹊径 ， 到先进封装的曲线救国 ， 再到全产业链的自主攻坚 ， 一系列创新举措正在重塑中国半导体产业的发展轨迹 。
这种全产业链突破的模式虽然投入大、周期长 ， 但却是构建自主可控生态的必由之路 ， 而美国的制裁打压 ， 客观上更是在推动中国半导体产业链的全面觉醒和协同攻关 。
中国半导体产业通过夯实成熟制程的基本盘 ， 既能满足当下市场需求 ， 又能为最终突破高端封锁积累技术和资金 ， 我们相信未来终有一天 ， 中国企业必能攻克难关！
推荐阅读
- 一口气推出7款全新自研芯片!出货量突破20亿片!苹果打了谁的脸？
- OPPO 2025 Q2出货量稳居中国市场前三
- 美国，发力光刻机
- 光刻机搬入，百亿项目签约，半导体设备领域再掀巨浪
- Q2全球手机出货榜单再次出炉：小米成国产担当，OV紧随其后
- 30亿元/台！全球首台顶级光刻机出货 支持后2nm工艺：中国厂商不可能买到
- 二季度智能手机出货量出炉：华为拿下第一，小米仅排第四！
- 二季度全球手机出货量前五厂商出炉：三星排名第一，小米位列第三
- 华为重返中国手机出货量第1名 主要是Mate 70和Pura 70卖得太好了
- 国产光刻机入厂，舜宇奥来12吋AR光学项目投产进入倒计时