text":"近日 , 国家信息光电子创新中心发布全国产化12寸硅光全流程套件(PDK/ADK/TDK) , 这一突破标志着我国在硅光芯片领域首次实现从设计、制造、测试到封装工艺的全流程标准化 , 可支撑全国产硅光芯片大规模量产 。 硅光技术是将传统微电子芯片与光子学融合的技术 , 也就是把电子元件和光学元件“挤”在同一片芯片上 。 相比传统微电子芯片 , 硅光芯片传输速率更高、功耗更低 , 是5G/6G、AI算力网络、量子信息等领域的底层技术 , 还可以绕开对EUV光刻机的依赖 , 实现芯片领域“换道超车” 。 据国家信息光电子创新中心硅光技术部经理陈代高介绍 , “有了全流程套件 , 芯片研发的各环节就能统一使用标准化‘语言’ , 实现设计即测试、测试完成即封装 , 避免重复验证 , 缩短研发周期 , 降低制造成本 。 ”目前 , 该技术成果性能已达到量产要求 , 正支撑龙头企业进行高速硅光芯片的试产 。 全流程套件已有超过20家企业与国家信息光电子创新中心达成初步合作意向 。 (文章来源:中国光谷)"
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