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100%自主可控，中国最强刻蚀机厂商，已搞定了3nm工艺

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100%自主可控，中国最强刻蚀机厂商，已搞定了3nm工艺

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100%自主可控，中国最强刻蚀机厂商，已搞定了3nm工艺

芯片制造是非常复杂的 ， 整个芯片制造过程中 ， 需要几百种设备 ， 几百道工序 。
其中比较核心的有光刻、刻蚀、薄膜沉积 ， 这三个步骤 ， 都对应着不同的设备 ， 比如光刻机、刻蚀机 ， 薄膜沉积设备等 。
光刻在最前面 ， 用光在硅晶圆上形成电路图案模版 ， 刻蚀环节则根据这一模版对下层材料进行选择性去除 ， 以构建出复杂的电路结构 。

而薄膜沉积则是在硅片上逐层生长材料 ， 从而搭建芯片的电路架构 ， 这三个关键环节完成了 ， 基本上芯片制造也就成型了 。
目前在光刻机上 ， 我们的国产设置确实落后不少 ， 如果和ASML相比 ， 落后个10年是有的 ， 甚至更多 。
但在刻蚀、薄膜沉积上 ， 却都达到了顶尖水平 ， 特别是国内有一家半导体设备公司 ， 在这两块上 ， 都具备全球竞争力 ， 在刻蚀机上 ， 甚至达到了3nm的水平 。

这家企业就是中微公司 ， 由尹志尧博士于2004年创办 ， 至今不过20来年时间 。
刚开始的时候 ， 公司主要聚焦于等离子体刻蚀设备的研发 ， 并于2007年就推出了中国首台电容性等离子体刻蚀设备 ， 打破国外垄断 。
以前 ， 美国对刻蚀机这样的设备也是有限制的 ， 不准先进的卖给中国的 ， 但中微突破了后 ， 限制就取消了 ， 因为再禁毫无意义 ， 反而会让美企失去市场 。
后来 ， 中微不断的努力 ， 推出了众多的刻蚀机 ， 真正达到全球顶尖水平 ， 并且也打入了台积电供应链 ， 其精度也达到了3nm 。

不仅如此 ， 中微公司还表示 ， 其元件全部实现了100%的国产 ， 完全的自主可控 ， 不用担心卡脖子 ， 全是国产供应链 。
而除了刻蚀机之外 ， 中微在薄膜沉积设备、MOCVD设备上 ， 也达到了全球顶尖水平 ， 特别是氮化镓基LED MOCVD设备 ， 全球领先 。
【100%自主可控，中国最强刻蚀机厂商，已搞定了3nm工艺】可见 ， 中国企业一样能够制造出先进的芯片设备 ， 也希望有越来越多的企业 ， 能够像中微一样 ， 如果大家的水平都全球顶尖 ， 都达到3nm ， 我们可以全部自己搞定 ， 那还怕什么禁令 ， 还有什么禁令啊 。

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