text":"根据TrendForce集邦咨询最新调查 ， 因应AMD（超威）将于2026年推出MI450 Helios平台 ， 近期NVIDIA（英伟达）积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格 ， 包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps 。 尽管规格能否提升仍有变量 ， 预计SK hynix（SK海力士）在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势 。 HBM4作为AI Server的关键零组件 ， 其传输速度及带宽亦为规格精进重点 。 而base die为影响HBM传输速度的重要因素 。 三大供应商中 ， Samsung（三星）于2024年将HBM4 base die的制程节点升级至FinFET 4nm ， 目标于今年底前正式量产 ， 预计传输速度可达10Gbps ， 10Gbps产品的产出比重将高于对手SK hynix和Micron（美光） 。 TrendForce集邦咨询表示 ， NVIDIA除了尝试提升HBM4规格 ， 主要仍将考量供应量能 。 若供应量过小 ， 或新规格过度推升能耗或成本 ， NVIDIA可能放弃升级 ， 或将平台产品分类 ， 针对不同零组件等级区分不同供应商 。 此外 ， 不排除NVIDIA在开放首批供应商认证后 ， 将提供其他业者更多时间调整以执行第二阶段认证 ， 这项策略将影响Vera Rubin平台量产后的产量拉升速度 。 分析2026年NVIDIA HBM4供应商占比 ， TrendForce集邦咨询认为 ， 基于2024至2025年的现有合作关系 ， 以及技术成熟度、可靠度和产能规模 ， 评估SK hynix明年将稳居最大供应商 ， Samsung和Micron的供应比重将视后续产品送样的表现而定 。 "
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