
快科技9月18日消息 , 在今天的华为全联接大会上 , 官方公布了昇腾路线图 , 引来业界围观 。
徐直军表示 , 华为预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片 , 四季度推出昇腾950DT , 2027年四季度推出昇腾960芯片 , 2028年四季度推出昇腾970芯片 。
值得一提的是 , 这次大会上 , 华为表示将自研HBM , 其中昇腾950PR会搭载 。
按照华为官方的说法 , 将打造基于Ascend 950全球最强节点Atlas 950 SuperPoD , 该节点拥有8192 NPU , 算力高达8 EFLOPS FP8 , 内存带宽高达16.3 PB/s
训练总吞吐4.91mn TPS 。 华为还将打造基于Ascend 950DT / Ascend 960的Atlas 960 SuperPoD , 该节点拥有15488卡(NPU) , 算力高达30 EFLOPS FPB / 60 EFLOPS FP4 。
相较于英伟达来说 , 华为在AI算力上更全面 , 自研芯片、HBM内存、系统等等 , 几乎全产业链 , 也难怪黄仁勋会直言 , 华为AI芯片取代英伟达只是时间问题 。
【黄仁勋曾称英伟达会被华为取代!发最强算力芯:华为有大招】
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