三星证明实力！与IBM达成Power11芯片代工协议_芯片|美光|闪迪

【三星证明实力！与IBM达成Power11芯片代工协议】快科技9月19日消息，据媒体报道， IBM正式发布新一代Power11处理器及服务器，在硬件架构与虚拟化软件堆栈等领域实现全面创新。
新处理器确认采用三星增强型7nm EUV光刻工艺（7LPP EUV），结合2.5D ISC先进封装技术，性能较前代工艺提升23% ，功耗降低45% 。
Power11延续了模块化设计理念，单芯片最高集成16核心（另有12核/8核配置），核心频率提升至4.3 GHz（前代为4.0 GHz），每个核心支持8线程以强化多任务处理能力。其可靠性达到99.9999%高可用性标准，支持零计划性停机维护，对制造工艺提出严苛考验。
三星通过此次合作证明了其在先进制程领域的实力。为争取更多元化的客户订单，三星正着力提升7nm及以下节点（如4nm/5nm/8nm）的良品率目标至70%-80%以上，未来将持续优化EUV技术路线。

三星证明实力！与IBM达成Power11芯片代工协议

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