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据博主数码闲聊站爆料 ， OPPO Find X9工程机将搭载天玑9500平台 ， 采用1.5K大R角直屏 ， 并且在封装工艺上采用LIPO极窄四等边封装设计 。 镜头方面 ， Deco不再是传统的居中大圆形设计 ， 而很可能会采用左上角矩阵设计 。 与上代Find X8系列相比 ， Find X9系列的设计变动较大 ， 主要包括全面回归直屏、不再推出微曲屏 ， 处理器升级为天玑9500 ， 以及镜头设计的改进 。
天玑9500作为联发科的最强手机芯片 ， 将基于台积电N3P制程打造 ， 采用全新一代全大核架构 ， 配置1个Travis、3个Alto和4个Gelas核心 ， 保持8核心设计 。 此外 ， 天玑9500还集成了全新的Immortalis-Drage GPU ， 提升了光追性能并降低功耗 ， 预计算力将达到100TOPS 。 这一芯片将在今年9月正式登场 ， 也意味着OPPO Find X9系列最快将在同月发布 。
【不再是超大圆形镜头模组？OPPO Find X9工程机曝光，搭载天玑9500】在屏幕方面 ， OPPO Find X9系列将推出标准版和Pro版 ， 分别配备6.59英寸和6.78英寸的显示屏 。 两款机型将会同时亮相 ， 预计将在外观和性能上都带来新的突破 。
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