文章图片
文章图片
众所周知 ， 目前在芯片的生产环节 ， 主要由三个部分组成 ， 分别是设计、制造、封测 。
这三个环节是相互独立 ， 又相互依存的 ， 同时遵循木桶理论 ， 那就是其整体水平 ， 其实是取决于最弱的那一环节的 。
举个例子 ， 能设计7nm芯片 ， 但制造在10nm ， 封测在5nm ， 那么最终水平就是10nm ， 取决于最差的那个环节 。
事实上 ， 也正是如此 ， 目前对于中国大陆而言 ， 真正卡脖子的 ， 其实是制造这一块 ， 因为制造远远的落后于设计、封测了 。
先说设计这一块 ， 小米已经设计出了3nm的芯片 ， 但由于国内制造水平跟不上 ， 所以小米的3nm芯片是委托给台积电代工的 ， 采用的是台积电的第二代3nm工艺 。
从性能来看 ， 小米的这颗芯片 ， 已经可以比肩苹果的A18芯片 ， 高通的骁龙8Gen3芯片 ， 可见在设计这一块 ， 我们确实达到了3nm的水平 。
封测就不用说了 ， 早在2022年的时候 ， 国内的封测企业就已经能够封测3nm的芯片了 ， 并且已经有国外的客户 ， 将3nm的芯片交给国内的企业封测 。
毕竟中国芯片封测水平可是第一梯队的 ， 全球前10大封测企业中 ， 中国大陆有4家上榜 ， 在全球市场拿下了30%左右的份额 ， 是相当厉害的 。
而制造这一块 ， 相比于设计、封测确实是落后很多 。
中芯国际已经是中国大陆最厉害的芯片代工制造企业了 ， 之前对外公开的是14nmFinFET工艺 ， 后来虽然不再公布 ， 而媒体据称有N+1、N+2 ， 但据报道 ， 目前的水平大约也是等效于7nm的水平 ， 突破等效5nm都有困难 。
【我们能设计、封测3nm芯片，但制造拖后腿，压力给到中芯国际了】可见 ， 制造是目前我们最大的短板 ， 因为制造跟不上来 ， 所以很多企业能够设计3nm芯片 ， 但却制造不了 ， 比如海思 。
为什么制造会更难一些 ， 因为制造需要大量的设备、材料等 ， 这些设备材料都是被限制的 ， 最典型的就是EUV光刻机 ， 它是制造7nm以下芯片必须用到的设备 ， 美国不准ASML卖给我们 。
所以说 ， 我们的芯片制造需要加油了 ， 现在的压力给到了中芯国际了 ， 只要制造能够和设计同频 ， 达到3nm水平 ， 那么中国芯就啥也不怕了 。
当然 ， 中芯国际的压力又会传导至国产设备厂商那里 ， 只有设备突破 ， 然后中芯国际才能突破 ， 所以接下来 ， 需要整个供应链一起突破 。
推荐阅读
- AI/AR技术持续占据主战场，五大巨头加大投入打响智能眼镜持久战
- 光刻机有后门吗：ASML能否远程关闭
- 多模态扩散模型开始爆发，这次是高速可控还能学习推理的LaViDa
- 国产Top5厂商开始发力：四摄设计+外挂镜头，手机影像迎来新时代！
- 不想手机都千篇一律？代价可能会非常大
- 智能体大潮汹涌，但留给天工和阶跃们的时间不多了
- “homeOS”商标曝光，苹果智能家居重整旗鼓
- 谷歌推出新功能，密码不安全Chrome自动帮忙改
- 鑫谷数智DM-850G电源评测超金牌智能“小金刚”
- 消息称小米荣耀传音的智能手机一季度在拉美出货1060万部 不及去年同期