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黄仁勋说美国的芯片限制失败了 ， 而且不只他一个人这么认为 。
美国消费者新闻与商业频道（CNBC）5月22日发文称 。
同英伟达首席执行官黄仁勋一样 ， 许多分析师和业内人士也表示 。
美国为遏制中国人工智能发展而实施的芯片限制令 ， 实际上“弊大于利” ， 对美国企业造成的伤害更大 。
反而令中国这样的竞争对手加速发展 ， 缩小了与美国在人工智能实力上的差距 。
文章称 ， 尽管取代英伟达绝非易事 ， 中国竞争对手在尖端技术上仍落后数年 。
但许多分析师和业内人士警告称 ， 在美国出口限制的刺激下 ， 中国企业正在迎头赶上 。
5月19日 ， 黄仁勋在台北国际电脑展上发表主题演讲 。视觉中国
在台北国际电脑展上 ， 黄仁勋表示：
美国出口管制已导致英伟达损失150亿美元销售额 ， 更严重的是 ， 我们正在亲手培养竞争对手 。
数据是最有力的佐证：英伟达在华市场份额从拜登执政初期的95%暴跌至50% 。
而华为昇腾、壁仞科技等中国企业正以年均30%的增速填补空白 。
更讽刺的是 ， 美国商务部上月将“中国特供版”H20芯片纳入管制清单 ， 反而迫使中国加速研发替代方案 。
【黄仁勋 中国芯片限制失败成共识！昇腾910B量产，小米3nm芯片成型】华为昇腾910B芯片的性能已达到英伟达A100的80% ， 且实现完全自主可控 。
美国的极限施压 ， 反而激活了中国科技界的“求生欲” 。
当华盛顿试图用EUV光刻机禁令锁死中国芯片制造时 ， 中芯国际已实现14nm工艺量产 。
华为昇腾云更以“全对等互联架构”打破算力瓶颈 ， 其CloudMatrix 384超节点的能效比超越英伟达DGX SuperPod 。
这种突破不仅体现在硬件层面 。
中国研究人员在顶级AI期刊发表的论文数量已连续三年全球第一 。
华为鸿蒙系统与昇腾芯片的深度协同 ， 更构建起从底层架构到应用生态的全栈自主体系 。
最具标志性的事件发生在5月22日：小米发布全球首款3nm手机SoC芯片“玄戒O1” 。
其多核性能超越苹果A18 Pro ， 标志着中国芯片设计能力正式跻身全球第一梯队 。
美国芯片巨头们正在为政府的错误买单 。
除了英伟达的150亿美元损失 ， AMD为中国定制的MI300X芯片因许可证被拒而滞销 ， 美光在华营收同比下滑47% 。
而ASML向中芯国际出口的深紫外光刻机订单却逆势增长22% 。
更深远的影响在于创新生态的破坏 。
ITIF智库报告指出 ， 美国出口管制已导致芯片企业减少至少30亿美元研发投入 。 而中国同期的半导体研发支出增长了120% 。
而 ， 美国的芯片战正引发连锁反应 。
韩国半导体对华出口2025年一季度增长18% ， 台积电无视制裁扩大南京晶圆厂 ， 欧洲则通过深紫外光刻机订单表达对“脱钩”的抵制 。
中国一方面通过《反外国制裁法》构建法律防御体系 ， 另一方面推动“专精特新”企业培育计划 ， 累计孵化超1万家科技“小巨人” 。
当华盛顿还在幻想“技术殖民”时 ， 中国已在AI专利、量子计算等前沿领域建立起新的竞争优势 。
其发展轨迹与当年的核计划、太空计划如出一辙——从被封锁到引领全球标准 。
文章最后感叹：“美国企业正在为自己的短视买单 ， 而中国正以肉眼可见的速度缩小差距 。
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