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在科技风云变幻的当下 ， 芯片领域已然成为大国博弈的主战场 。 当地时间 5 月 13 日 ， 美国商务部工业和安全局（BIS）宣布撤销拜登政府的《人工智能扩散规则》 ， 却转头加强全球半导体出口管制 ， 矛头直逼中国 ， 尤其是针对华为昇腾芯片 ， 宣称全球任何地方使用均违反美国出口管制 ， 还警告用美国 AI 芯片训练中国 AI 模型的后果 。 这一系列操作 ， 无疑是美国妄图在芯片与 AI 领域持续打压中国发展的 “组合拳” 。
美国的这般行径 ， 意图十分明显 ， 就是要遏制中国科技产业的崛起 。 从过往不断限制英伟达、AMD 等高端芯片出口 ， 到如今对华为昇腾芯片的全球封杀 ， 每一步棋都走得霸道且无理 。 出口管制法律专家杨杰指出 ， 美国在无确凿证据下 ， 仅凭怀疑就加码制裁 ， 尽显长臂管辖的霸权主义 。
但美国的打压并未让中国科技停滞 。 在 AI 算力领域 ， 国产芯片砥砺前行 ， 成绩斐然 。 基于华为昇腾芯片 ， 华为云推出的 CloudMatrix 384 超节点 ， 通过昇腾云商用 ， 规模、性能和可靠性全面超越英伟达 NVL72；百度云也不甘示弱 ， 推出超节点 ， 单机性能大幅提升 。 国内 GPU 创企如雨后春笋般涌现 ， 三大运营商基于国产芯片构建万卡集群 ， 在一定程度上缓解了国内算力焦虑 。
而就在这艰难的 “突围战” 中 ， 小米带来了振奋人心的消息 。 5 月 15 日 ， 雷军官宣小米自主研发设计的手机 SoC 芯片玄戒 O1 即将在 5 月下旬发布 。 这一消息瞬间点燃科技圈 ， 小米重回手机主芯片设计领域 ， 其意义堪比当年决定造车 。
回顾小米芯片研发之路 ， 可谓坎坷 。 2017 年推出的澎湃 S1 ， 因性能问题反响不佳 。 但小米并未放弃 ， 而是调整策略 ， 在影像、快充等小芯片领域深耕 ， 先后推出澎湃 C1 影像芯片、澎湃 P1 电源管理芯片、澎湃 G1 电池管理芯片 ， 为手机影像、续航等方面带来显著提升 ， 也积累了宝贵的芯片研发经验 。 如今玄戒 O1 的即将登场 ， 是小米多年磨一剑的成果 。
据了解 ， 玄戒 SoC 芯片采用台积电第二代 4nm 制程工艺 ， CPU 采用 X3 大核 + A715 中核 + A510 小核的组合 ， GPU 采用 IMG CXT 48 - 1536 ， 性能与骁龙 8 芯片相近 ， 还内置紫光 5G 基带 ， 支持 5G 网络连接。 未来它将用于小米自家中高端机型 ， 为用户带来更出色的性能体验与网络连接能力 。
小米自研芯片的决心从未动摇 ， 小米集团总裁卢伟冰在财报电话会上强调 ， 芯片研发是长期复杂的过程 ， 小米做好了持久战的准备 。 从 2025 年研发投入将突破 300 亿元 ， 到 2022 - 2026 年五年研发总投入超 1000 亿元 ， 足以看出小米在科技研发上的坚定投入 。
【小米玄戒 O1 出鞘，冲破美国芯片封锁阴霾】美国的芯片封锁 ， 虽来势汹汹 ， 但中国科技企业从未退缩 。 华为、小米等一众企业在自研芯片道路上的坚守与突破 ， 彰显出中国科技的韧性与潜力 。 玄戒 O1 的发布 ， 不仅仅是小米的高光时刻 ， 更是中国芯片产业在困境中奋进的又一有力见证 。 相信在众多中国企业的努力下 ， 定能冲破美国芯片封锁的阴霾 ， 在全球科技竞争中闯出一片属于自己的广阔天地 。
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