太平洋科技快讯】小米创始人雷军通过社交媒体正式宣布 ， “小米自主研发设计的手机SoC芯片 ， 名字叫玄戒O1 ， 即将在5月下旬发布 。 ”但暂时未透露这款芯片的制程工艺、性能表现等相关信息 。
【雷军官宣小米造芯 命名玄戒O1将于5月下旬发布】值得一提的是 ， 小米的造芯之路并非一帆风顺 ， 早在2014年 ， 小米就成立了芯片品牌“松果” ， 并启动了造芯业务 ， 目标是自研手机主芯片 。 经过近三年的努力 ， 2017年2月28日 ， 小米发布了首款自研手机芯片——松果澎湃S1 ， 并首发搭载于小米5C手机上 。
然而 ， 由于当时的技术限制 ， 澎湃S1采用台积电28nm工艺 ， 定位中端 ， 且存在基带能力不足等问题 ， 未能取得预期的市场反响 。 传闻中的澎湃S2也迟迟未能面世 ， 至此 ， 小米在手机主控芯片领域陷入了长达八年的沉寂 。
根据此前曝料消息 ， “玄戒O1”将应用于小米15S Pro ， 采用台积电第二代4nm(N4P)工艺 ， 性能对标高通骁龙8 Gen1 ， 并在部分场景中具备一定优势 。
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