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对于英特尔来说 , 最近的好消息确实不多 。 不少海外媒体都在报道AMD的CPU零售量超过英特尔 , 特别是英特尔的传统优势领域——高端游戏CPU市场 , 几乎已经成了AMD的天下 , 只能说X3D系列的游戏体验确实是目前独一档的 , 你几乎找不到其他代替品 。
最近 , 英特尔首席财务官大卫?津斯纳在 2025 年德意志银行科技大会上也直言:
“正如你所知道的 , 我们在桌面端 , 尤其是高性能桌面端 , 确实‘失足踢了蹩脚球’ 。 从营收份额看(与销量份额相比) , 我们的表现并不理想 , 这主要是因为我们今年在高端桌面市场没有提供合适的产品 。 但 Nova Lake——这款即将推出的产品——将提供更为完整的一系列SKUs” ,
毕竟曾经主导CPU市场十年以上时间的厂商 , 英特尔显然不会坐以待毙 , 除了在积极推动先进制程工艺的量产进程外 , Nova Lake的公开也给了市场更多的信心 。 作为与AMD Zen 6架构直接竞争的下一代架构 , Nova Lake的有何特点?与Zen 6对比又如何?接下来就让雷科技为大家来解读吧 。
Nova Lake是英特尔的关键胜负手虽然Nova Lake和Zen 6的命名已经公布了很久 , 但是实际的产品规格曝光却是最近几天的事情 , 而且英特尔和AMD几乎是同一时间向外释放下一代架构的信息 , 属实有点耐人寻味 。
只能说 , AMD确实想利用好现在的市场和口碑优势 , 希望在产品发布前就先压制对方 , 不过英特尔估计也是预判到了这点 , 选择在同一时间段释放信息 , 有一股“你要战 , 那便战”的感觉 。
接下来让我们先看看英特尔的Nova Lake , 从目前公布的信息来看 , 桌面版 Nova Lake?S的处理器最高可能配备28个核心 , 同样采用大小核设计 , 将包括8个性能核(P核)、16个效率核(E核)和4个低功耗核(LP-E核) , 并且换用新的LGA1954插槽 。
图源:Tom's Hardware
说实话 , 我本以为英特尔会选择继续沿用2024年发布的LGA1851插槽 , 而非使用新的插槽 。 毕竟支持英特尔的用户大多在24年和25年刚换了新的主板 , 如果说明年为了升级处理器还要再买新主板 , 估计不少人都会不乐意了 。
作为对比 , AMD的Zen 6将继续使用目前主流的AM5插槽 , 意味着用户升级CPU可以不用更换主板 , 对于用户的吸引力明显更大 。
不过 , 英特尔选择更换新的插槽也是有原因的 , 从此前曝光的路线图来看 , Nova Lake的旗舰版本可能会采用双计算片组设计 , 推出一款拥有16个P核+32个E核+4个LP-E核的52核处理器 , 估计就是英特尔对抗AMD的“秘密武器” 。
Nova Lake的处理器预计将在2026年发售 , 具体时间估计得看英特尔的测试是否顺利 。 另外 , 有消息称一批代号“Arrow Lake-S Refresh”的桌面处理器正在多国海关进行清关 , 大概率是Arrow Lake-S系列的强化版 , 在核心主频上会有所提升 , 同时也应该解决了Arrow Lake-S的一些性能上的问题 。
从时间表来看 , Arrow Lake-S Refresh可能会在今年的Q4或明年的Q1发布 , 填补Nova Lake发布之前的这段产品空缺 。 此外 , 代号为“Panther Lake”的移动端处理器也预计在2026年发布 , 不过该架构主要面向移动端 , 应该不会发布桌面端的产品 。
图源:英特尔
Panther Lake作为首款采用Intel 18A(约1.8nm)制程的消费级处理器 , 是英特尔的“4年5节点”计划里的关键一环 , 将验证18A工艺的整体效果 , 除了稳住和扩大移动市场的优势外 , 还肩负着吸引代工厂商的责任 。
值得注意的是 , Panther Lake的P核和E核都将采用新的架构 , 其中P核的Cougar Cove架构将沿用到Nova Lake上 , E核则是采用改进版本的Darkmont架构 。 小雷觉得 , 可以将其看作是Nova Lake处理器的“青春版” , 虽然整体设计没有太大的改动 , 但是制程及能效得到显著升级 , 同时也验证了新的核心架构 。
而且 , 从英特尔展示的Panther Lake性能来看 , 确实也值得期待 , 预计将给笔记本电脑市场带来不小的冲击 。 虽然英特尔的桌面端市场短时间内还看不到快速回好的趋势 , 但是英特尔现阶段应该也不用太过担心资金等问题 , 毕竟美国政府的“百亿补贴”刚刚到账 , 撑到明年是没有问题的 。
Zen6登场 , AMD一代“游戏神U”AMD的Zen 6架构也是备受期待的一代 , 预计将使用台积电的3nm和2nm工艺制造 。 为什么会横跨两代制程?因为Zen 6预计将一直使用到2027年年底或者2028年的年初 , 才会有接任者出现 。
【AMD Zen6登场,Intel强势反击,CPU大战一触即发】对于AMD的用户来说 , 这确实是个好消息 , 意味着AM5插槽的主板至少还能用到2027年 , 未来两三年内想升级处理器都不用考虑主板是否适配的问题 。 从公布的数据来看 , Zen 6将依然沿用经典的CCD设计 , 不过单颗CCD的最高核心数为12核 , 且均为双线程 。
图源:Red Gaming Tech
对比Zen 5 , CCD的内核数量增加了50% , 显然是个巨大的提升 , 预计AMD将提供24核48线程及48核96线程的消费级桌面处理器 。 可以说 , 多线程已经成为AMD与英特尔的共同角力点 , 数框框数到眼花的事情也终于出现在消费级市场了 。
除了核心数的飙升外 , Zen 6还有个值得期待的特性:L3缓存大升级 。 前期采用台积电3nm生产的Zen 6就具有48MB的L3缓存 , 后期采用2nm工艺的Zen 6c可能会升级到128MB , 并且具有32个核心 , 如果Zen 6c依然支持双CCD设计的话 , 我们应该能看到64核心128线程的消费级桌面端处理器面世了 。
而且 , 考虑到AMD还有3D V-Cache技术 , 单CCD的最大L3缓存容量可能达到240MB以上 , 双CCD的话 , 缓存或达480MB以上 , 真的只能用恐怖如斯来形容了 。 游戏玩家都知道 , 近年来AMD的桌面端处理器之所以能够逐渐占领高端游戏市场 , 靠的就是3D缓存技术 , 而在明年的Zen 6上 , 我们估计能看到这项技术更令人兴奋的一面 。
图源:club386
不过 , Zen 6的桌面端估计要等到2026年的下半年才会面世 , 移动端则会在2026年的上半年发布并上市 , 大概率会被命名为Ryzen AI 400系列 , 强大的多核性能将让该系列的处理器在AI领域有着不错的发挥 , 估计也会有新一代的NPU搭配上市 。
除此之外 , Zen 6架构预计还将采用双内存控制器设计 , 虽然仍然是双通道DDR5 , 但是双控制器将有助于提升带宽效率 , 强化AMD在内存性能方面的优势 。 说实话 , AMD的Zen 6感觉就是冲着游戏玩家去的 , 几乎每一个升级点都在PC游戏的“痛点”上 。
不得不说 , AMD确实咬得非常紧 , 几乎每一个重要节点的发布时间都与英特尔对应上 , 简直就是在“贴身肉搏” 。
CPU大战白热化 , 鹿死谁手还未定AMD与英特尔的竞争将在接下来的两年里进入白热化 , 对于英特尔来说 , 下一代Nova Lake是争夺CPU市场话语权的核心节点 , 显然是不容有失 , 这也让英特尔在Nova Lake的信息公开上显得更加谨言慎行 。
单从参数来看 , AMD的Zen 6确实更有优势 , 但是我们也不能忽略X3D技术和多CCD堆叠的潜在问题 。 比如X3D处理器的积热问题仍然存在 , 虽然AMD已经采取了很多措施进行限制和改善 , 但是X3D处理器烧毁的新闻仍然不少 。
X3D处理器的积热问题可以说是物理性质决定的 , 因为3D缓存本质上就是将缓存芯片进行堆叠式设计 , 上层的缓存可以快速散热 , 但是下层的缓存热量却难以释放 。 所以 , 后续Zen6的3D缓存版本 , 能否靠着新的制程工艺来驯服积热问题 , 其实还要打个问号 。
另一方面 , 随着核心数的暴涨 , 双线程设计的功耗问题也需要重新纳入考虑范畴了 , 多核多线程搭配高主频和3D缓存 , 总有一种热量地狱即将降临的感觉 , 或许这也是AMD要等台积电的2nm工艺上线后 , 再推动Zen 6c架构落地的原因 。
另外还有个问题 , 就是台积电的2nm工艺代工价格高昂 , 势必会影响AMD的处理器定价 , 如果英特尔选择用价格战的方式对抗AMD , AMD或许不好应对 , 毕竟性能是一方面 , 更多的用户在选购处理器时价格才是第一考量因素 。
不过 , 现在讨论这些也都还有些早 , AMD和英特尔的处理器路线图公布 , 现阶段的最大作用就是让想升级处理器的朋友可以安心升级了 , 毕竟有着很大提升的下一代处理器还有一年多的时间才面世 。
至于笔记本用户 , 不急着升级的话 , 倒是可以等等2026年上半年的新品 , 估计在性能和功耗方面都会有惊喜 。
本文来自“雷科技” , 36氪经授权发布 。
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