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提到“中美芯战” ， 相信大家都很熟悉 ， 但你知道吗？这场科技博弈已经持续7年之久 。 回顾这7年 ， 发生了太多的事情 ， 但值得庆幸的是 ， 中国正在走出泥潭 ， 中国芯也即将迎来胜利的曙光！
这场芯片之争 ， 还要从2018年说起！其导火索就是 ， 老美对中兴通讯实施了“零部件禁售” ， 这个动作直接导致了中兴生产线的停摆 ， 差点就“活”不了了 。
接下来 ， 就是2019年的华为事件 ， 和中兴一样 ， 因为5G通讯技术的领先 ， 华为被视为了“眼中钉” ， 把其拉入实体清单后 ， 又迎来了一系列的打压和制裁 。
在2020年的时候 ， 对华禁令也迎来了升级 ， 除了限制出口外 ， 除了美芯巨头被施压外 ， 第三方供应链企业也被牵连其中 ， 像台积电、ASML公司等世界巨头 ， 也被动对华为以及其他中国芯片企业关上了大门！
进入2025年后 ， 老美对华打压政策再升级 ， 就连英伟达针对中国市场特制的完全符合美出口规则的H20芯片也被“卡脖”了 。 而仅仅过了几个月时间 ， H20再度恢复供应 。 但外媒却揭露了这背后的真相 ， 重新供应的条件就是 ， 英伟达、AMD等必须以“销售分成”方式作为交换 ， 据了解 ， 英伟达需要拿出H20年销售额的15% 。
老美打压中国科技产业的策略和逻辑就很清晰了 ， 围绕芯片 ， 通过“卡”住芯片产业链的各个环节 ， 给中国设立重重障碍 ， 利用科技霸权 ， 掌握国际话语权 ， 巩固其国际地位和影响力 。
然而 ， 这场博弈的结果却远超西方预期 ， 中国不仅没有被打垮 ， 反而走出了一条独具特色的半导体自主化道路 。
在过去7年时间里 ， 中国已经摸索出一条极具东方特色的核心战略——三步走：
第一步 ， 以系统性产业政策应对点状制裁 ， 通过国家大基金二期、科创板融资等渠道投入超万亿资金构建全产业链能力 。
第二步 ， 以市场优势反制技术壁垒 ， 中国作为全球最大半导体消费市场 ， 迫使阿斯麦、应用材料等企业游说美国政府放宽限制 。
第三步 ， 以应用创新带动基础突破 ， 华为鸿蒙系统、昇腾AI芯片等产品实现从“可用”到“好用”的跨越 ， 形成技术与市场的良性循环 。
实际上 ， 中国的应对策略已经初见成效 ， 在2023年 ， 华为Mate 60 Pro搭载自研麒麟9000S芯片实现突破 ， 中芯国际掌握7纳米工艺 ， 中国对镓、锗关键材料实施反制 。 这些标志性事件证明 ， 中国半导体产业已从被动应对转向主动破局 。 到2025年 ， 中国芯片自给率突破50% ， AI大模型领域出现比肩国际水平的中企产品 ， DeepSeek等企业更以性价比优势打开全球市场 。
这场博弈的结局脉络日益清晰 ， 正如ASML公司前CEO温尼克所言 ， 中国企业的适应力和创新速度远超预期 。 美国试图通过“小院高墙”策略维护技术霸权的做法 ， 反而加速了全球科技格局的多极化趋势 。 就连西方媒体也坦承 ， 美制裁打压无法阻止中国 。
【中美芯战已持续7年，从制裁到反制，究竟发生了什么，又做了什么？】虽然中美芯战还没结束 ， 未来可能还会持续很久 ， 但至少中国交出的答卷 ， 也给全世界打了一个样！面对美西方霸权 ， 除了认输、妥协之外 ， 还可以有另一个选择！这场芯片战争最终证明 ， 科技霸权主义不得人心 ， 自主创新才是正道 。 西方霸权时代也该落幕了！
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