2025硬核芯云展览:泰科天润IDM实力打造紧凑型SiC半桥模块

2025硬核芯云展览:泰科天润IDM实力打造紧凑型SiC半桥模块

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【2025硬核芯云展览:泰科天润IDM实力打造紧凑型SiC半桥模块】由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动火热进行中 , 现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业 。


参评企业:泰科天润


企业介绍



泰科天润半导体科技(北京)有限公司成立于2011年 , 是中国碳化硅功率器件产业化领军企业 , 专业从事碳化硅器件研发与制造 , 并提供应用解决方案 。 总部坐落于北京 , 是一家IDM企业 , 拥有两条碳化硅芯片晶圆生产线 。


公司有13年碳化硅器件量产经验 , 涵盖研发、制造、工艺、品控、应用方案和销售六个方向 。


同时 , 公司建有可靠性实验室、器件评估实验室、失效分析实验室、系统应用实验室 , 为向客户提供优质产品提供有力保障 。 泰科天润的碳化硅产品范围覆盖650V-3300V(0.5A-100A)等多种规格 , 已经批量应用于PC电源、光伏逆变器、充电模块、OBC、DC-DC等多个领域 , 并屡次获得行业优秀产品奖 。 公司质量资质有:ISO9001/IATF16949/RoHS/REACH/UL/DNV·GL/USCG/AEC-Q101等 。




产品:碳化硅MOSFET半桥模块 GPT040M0120HBMX1

这是一款结构紧凑结构紧凑 , 低成本 , 高功率密度 , 高效率的碳化硅半桥模块 。 它具有很低的寄生参数 , 同时内部自带有NTC可以检测壳温 , 减少了产品开发过程中的设计难度 。 具有内绝缘 , 无需额外的绝缘片 , 有利于生产加工 , 类TO封装 , 可以参考常规插件封装的散热设计 , 降低散热设计难度 。

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