2025硬核芯云展览:琪埔维系列车规领航车身、BMS、电机驱动赛道

2025硬核芯云展览:琪埔维系列车规领航车身、BMS、电机驱动赛道

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2025硬核芯云展览:琪埔维系列车规领航车身、BMS、电机驱动赛道

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由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动火热进行中 , 现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业 。


参评企业:CHIPWAYS/琪埔维


企业介绍



CHIPWAYS是国内最早专注汽车半导体的芯片设计(Fabless IC)公司 , 公司成立于2014年10月 , 在美国硅谷、宁波、上海、苏州、深圳、杭州等地设有研发中心和办公室 。


公司的主旨是围绕新一代智能网联和新能源汽车打造核心芯片和应用平台 。 公司现拥有车规级微控制器MCU、新能源汽车多节电池组监控器BMS AFE、数字隔离通讯接口芯片等一系列量产产品 , 是国内领先的车规芯片产品覆盖较全的创业公司 , 也是国内唯一一家面向新能源汽车能够提供动力电池管理系统(BMS)一站式芯片套片组的车规芯片设计公司 , 并提供相应完整的配套软件和开发工具;其百余项知识产权覆盖汽车半导体智能传感技术、通讯和控制芯片的关键核心技术领域 。
【2025硬核芯云展览:琪埔维系列车规领航车身、BMS、电机驱动赛道】

公司自主研发的车规级霍尔传感器、车规级32位MCU(ASIL B)、BMS AFE(ASIL C/D)芯片均已成功在国内10余家主机厂上车量产 , 在汽车电子车身控制和动力电池管理领域上取得领先优势 。 也是国内唯一一家芯片设计公司参加国家工信部汽车工程学会主导的国家“十三五”和“十四五”《节能与新能源汽车技术路线图》1.0/2.0版本制定工作是“汽车电驱动控制芯片路线图主要贡献者” 。




产品一:车规级微控制器XL6601系列

XL6601系列产品是同时满足AEC-Q100和ISO 26262 ASIL B功能安全标准的高性能汽车级微控制器芯片 。 它基于32位ARM Cortex-M3内核 , 兼顾低功耗和高性能 , 最大支持4MB Flash 64KB RAM , 256KB Data Flash , 2路独立ADC , 具有丰富的接口SPI、IIC、UART、LIN、高速CAN(可达6M bps)等 , 支持Autosar 4.3 , 广泛应用于车身控制、智能座舱和BMS领域 。


产品二:车规级电池组监控器芯片XL881x系列

单芯片支持4~14/16/18串电池采样 , 典型采样精度±1mV , 全温度范围±3mV , 支持休眠监控、反向唤醒、双向通讯 , 任意通道支持Bus bar , 系列化封装兼容 , 可灵活搭配 。 采用高压BCD工艺 , 具备较高的算法精确度和良好的协议兼容性 。 XL881x系列BMS AFE芯片是国内首款通过ISO 26262 ASIL D产品认证的车规级多节电池监控芯片 , 实现了该领域的技术突破 , 填补了动力电池监控器芯片领域高安全等级的空白 。


项目:CHIPWAYS车规级电机驱动微控制器XL6608A系列

平均每辆汽车中有大约30台电子控制电机 。 目前 , 其中约68%的电机是直流有刷电机 , 15%是直流无刷电机 , 且直流无刷电机的数量将大幅增长电子控制电机取代机械电机 。 汽车中的电动电机数量快速增长 , 是因为电子控制电机正逐步取代传统的机械电机 , 以实现有助于提高能效、降低二氧化碳排放的创新汽车架构 。 在混合动力汽车和电动汽车中实现起停功能 , 便是一个典型例子 。 这些架构主要基于分布式、机电一体化电机控制解决方案 。 汽车制造商和设备制造商需要稳定而又灵活的智能电机驱动IC , 以便其优化最终产品的尺寸和性能 。


XL6608A系列产品是一款基于ARM Cortex-M3内核 , 主频高达48MHz , 满足AEC-Q100可靠性标准的汽车级电机专用微控制器MCU , 该芯片集成了MCU、LDO、Pre-driver、LIN transceiver等多种高低压功能模块 , 实现单芯片完成BLDC控制 , 可以大大减小电路板面积、降低系统成本、提升系统稳定性 。 提供QFN48封装形式 , 可应用于泵类、扇类等车规MCU应用场景 。


该系列车用直流电机驱动控制系统用ASIC芯片采用与晶圆厂联合开发的特色工艺eFlash工艺+高压BCD组合工艺技术 , 这种独有的工艺技术为国内首创 , 琪埔维是第一家使用这个特殊工艺的芯片设计公司 , 填补了国内相关领域设计和制造的空白 。

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