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4月份所预热的新机量越来越多 , 主要围绕为影像和游戏方面 , 所以大部分新机定位在中高端机、旗舰机、游戏手机、影像手机等 , 整体新机类型丰富 。 除了新手机 , OPPO、vivo等品牌还预热了新平板、新手表等 , 看来4月份的新机市场热度还在不断上升中 。 还推出了两大新处理器 , 分别是高通的骁龙8s Gen 4芯片、联发科的天玑9400+芯片 , 两大芯片各有定位 , 基本不影响 。
同时 , 4月又一款新机官宣 , 将会在4月16日正式发布 , 机型是红魔10 Air , 定位在游戏手机市场 , 配置预计在高端/旗舰级别 , 毕竟是红魔旗舰系列机型 。 红魔官方对新机进行了预热 , 比如机身、性能、屏幕等方面 , 被称为红魔史上最轻薄全屏旗舰 。 现在能够继续以轻薄为主的机型并不多 , 主要是摄像头、电池等硬件越来越大 , 所以机身重量和厚度不断增加 。
红魔这次的新机 , 外观设计变化较大 , 通过官方所预热的图片可以看到 , 后置摄像头组重新采用突出式设计 , 并非是直平设计 , 主要是节约内部空间 。 而机身中框为直边圆角设计 , 屏幕采用全面屏设计 , 基于屏下摄像头技术所实现 。 在新机市场中 , 目前仅红魔和努比亚继续采用真正全面屏设计 , 其它新机均为打孔屏设计 , 暂时没有全新的屏幕设计 。
据曝光 , 红魔10 Air新机搭载骁龙8 Gen 3芯片 , 采用4nm工艺所产 , CPU架构为1+3+2+2 , 分别是1个3.3GHz、3个3.15GHz、2个2.96GHz、2个2.27GHz 。 对比现在的骁龙8至尊版 , 无论是工艺制程还是性能相差较远 , 毕竟骁龙8至尊版有3nm工艺制程加持 , 各方面性能显著提升 。 前面的红魔10 Pro、红魔10 Pro+正是搭载此芯片 , 跑分直接超过300万 。 当然 , 同一颗芯片搭载在不同的机型 , 所表现的性能不同 , 主要看各大品牌的校调能力 。
新机的屏幕与红魔10 Pro同一块 , 大小为6.85英寸 , 分辨率达到1.5K , 支持144Hz超高刷新率+960Hz全局触控采样率+2500Hz瞬时触控采样率 。 屏幕峰值亮度达到2000nit , 可应对日常各种强光场景 。 显示方面 , 拥有UDC PRO屏下显示芯片加持 , 提升显示效果 。 为了进一步提升前置拍摄效果 , 融入AI屏下摄像算法 , 达到去炫光、去雾、去重影 , 让拍摄画质更佳 。
影像配置同步曝光 , 前置屏下摄像头为1600万像素 , 后置拥有三摄 , 具体参数暂时未曝光 。 新机电池容量为6000mAh , 对比红魔10 Pro减配500mAh , 快充支持80W , 预计1小时内充满电 。 机身重量为205g , 薄至7.83mm , 对比红魔10 Pro的确更轻薄 。 从整体上 , 新机的优势在游戏性能、机身薄度、全面屏等 , 对比同等机型较为突出 。 价格方面 , 预计在3K档起步(12GB+256GB) 。
【4月又一款新机官宣:4月16日,正式发布】[注:图片来自网络/官方 , 如侵权删图;本文为原创 , 侵权必究 。
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