站长之家（ChinaZ.com）12月20日 消息:REDMI总经理王腾在其微博账号上宣布 ， REDMI与联发科联合定制的天玑8000系列新品即将面市 ， 预计将带来性能和能效的显著提升 。 联发科计划在12月23日推出天玑8400芯片 ， 该芯片由REDMI和联发科共同打造 ， REDMI将首发搭载此芯片的天玑8400 。
根据爆料信息 ， 天玑8400芯片采用全大核架构设计 ， 包括一个A7253.25GHz、三个A7253.0GHz以及四个A7252.1GHz的核心配置 ， 这一设计有望显著提升性能和能效 。 在性能测试中 ， 天玑8400的安兔兔跑分预计突破180万 ， 超越竞品二代骁龙8 。 天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo4 。
【REDMI首发天玑8400 王腾：性能和能效显著提升】此外 ， 小米集团天玑8000系列手机的累计出货量已突破3000万部 ， 联发科为此向小米集团颁发了感谢奖牌 。 王腾强调 ， 2022年发布的K50系列率先推出天玑9/8双旗舰 ， 天玑8000系列的成功可以说是因REDMI而生 ， 因REDMI而红 。 3000万的出货量不仅是一个数字 ， 更是REDMI推动行业发展决心的体现 。
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