
快科技12月18日消息 , 联发科官方宣布 , 12月23日周一15点整 , 新一代天玑芯片即将震撼登场 , 显然就是全新的轻旗舰移动平台——天机8400 。
官方尚未公布天玑8400的具体规格 , 不过网上已经有诸多曝料 , 可以确认的是它将承袭旗舰级的全大核架构设计 , 这在轻旗舰平台上还是全球首次 。
从天玑9300开创全大核时代 , 到天玑9400引领旗舰市场 , 而天玑 8400则将全大核架构进一步普及 。
【联发科天玑8400定档12月23日:轻旗舰全大核 再次引领】此次全大核下放 , 或将改写轻旗舰市场格局 , 极大提升终端产品的竞争力 , 继续引领行业趋势 。
虽然天玑8400具体如何配置还不确定 , 但据曝料可能会直接全部升级到A725核心 , 最多还是八核心 , 包括一个A725 3.25GHz、三个A725 3.0GHz、四个A725 2.1GHz 。 抛弃了传统“大+小”核设计 , 理论上整体性能和能效将得到极大提升 。
GPU方面 , 天玑8400必然也会升级 , 天玑9400 GPU在性能、能效、游戏体验上做到了行业领先 , 想必天玑8400也会有着不错的表现 。
此外 , NPU、影像等方面必然也会再次迎来升级 , 制造工艺则是先进的台积电4nm级别 , 从而带来全方位的性能、能效升级 。
据说 , 天玑8400的安兔兔跑分可以超过180万 , 对比提升多达约50万分 , 可超过竞品二代骁龙8 , 进步喜人 。
如无意外 , 天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4 , 预计下个月登场 , 起步价应当能控制在2000元内 。
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