天玑芯片新品发布会定档12月23日：天玑8400将至
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2024年12月18日 ， 联发科官方发布消息称 ， 2024 MediaTek天玑芯片新品发布会定档12月23日15:00 ， 新一代天玑芯片将至 。
【天玑芯片新品发布会定档12月23日：天玑8400将至】尽管联发科并未明言将发布什么天玑芯片 ， 但结合种种迹象推测 ， 其或将推出天玑8400芯片 ， 采用Cortex-A725全大核架构 ， 具体包含1个3.25GHz主频的A725大核、3个3.0GHz主频的A725大核以及4个2.1GHz主频的A725大核 ， 提供了强大的计算性能 。 在安兔兔跑分测试中 ， 该芯片最高得分达到180万 ， 性能介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间 。
网络上的资料显示 ， REDMI Turbo 4将首发搭载天玑8400芯片 ， 该系列新品预计将在2025年1月份推出 ， 定价在1500-2000元之间 ， 有望成为同价位中最强性能的直屏手机 。
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