文章图片
文章图片
文章图片
最近两天苹果的新闻有点多 ， 又是 iPhone 将首次采用三星图像传感器 ， 又是第二代自研基带 C2 将引入 MacBook 产品线 。 但很多人可能忽略了另一个新闻的重要性 。
据海外科技媒体 MacRumors 援引消息人士报道 ， 「最强电视盒子」 Apple TV 4K 将于年内推出新款 ， 不仅售价更低 ， 而且还会搭载苹果首款自研 Wi-Fi/Bluetooth 芯片（代号「Proxima（比邻星）」） ， 取代了此前一直使用的博通方案 。
这是一项看似微小的更新——毕竟 Apple TV 从来不是苹果的明星产品 ， 连发布时间都悄无声息 。 但这个选择 ， 恰恰也说明苹果在自研芯片（Apple Silicon）版图扩张的节奏上发生了变化 。
图/苹果
不只是SoC ， 苹果自研芯片版图悄然扩大过去十多年里 ， 外界对苹果自研芯片的关注多集中在 SoC 上：A 系列给了 iPhone 超越友商的处理器性能 ， M 系列则彻底改变了 Mac 的能效逻辑 ， H 系列让 AirPods 始终领先同行 ， 还有搭载于 Apple Watch 的 S 系列 ， Apple Vision Pro 的 R 系列等 。
但随着 MacBook 产品线全部迁移到 M 系列芯片 ， 苹果已经实现了算力平台的大一统——全部产品均搭载 Apple Silicon ， 同时苹果也开始继续深入 SoC 内外 ， 除了 U 系列超宽带芯片、T 系列安全芯片 ， 还在 Vision Pro 上带来了 R1 实时传感器协处理器 ， 在 iPhone 16e 上率先采用 C1 基带芯片 。 Wi-Fi/Bluetooth 芯片 ， 也是苹果自研芯片注定绕不开的一环 。
事实上 ， 新款 Apple TV 4K 还未必能首发用上「比邻星」 。 根据今年初彭博社以及郭明錤等分析师的调查 ， 即将于今年秋季发布的 iPhone 17 系列将全系用上这款 Wi-Fi/Bluetooth 芯片 。
iPhone 17 Pro 机模 ， 图/
而在又一款自研芯片的背后 ， 苹果正在打造一个更底层、更隐秘、更通用的芯片矩阵 ， 目的可能只有一个：更深入底层 ， 让产品和生态体验更好 。 这不仅是苹果的目标 ， 也是华为、小米等消费电子巨头的共同目标 。
本月初举办的财报电话会议上 ， 苹果 CEO 库克再次强调：「Apple Silicon 是所有体验的核心 。 」这句话听上去熟悉 ， 却也有些不同 。 这可能不只是说苹果的每一款设备 ， 还包括每一种体验的基础 ， 最终都要落在 Apple Silicon 这个自研芯片体系之内 。
今天我们提起 Apple Silicon ， 大多数人首先想到的仍是 iPhone 里的 A 系列、Mac 里的 M 系列 ， 但苹果的芯片自研版图 ， 远不止如此 。 过去十多年间 ， 苹果几乎在每一个产品类别上都尝试引入自研芯片 ， 逐步将「芯片即体验」的理念融入整个硬件生态 。
三驾马车成型 ， 苹果芯片帝国浮出水面目前来看 ， Apple Silicon 大体可以分为三大类：
- 主控 SoC 系列
- 功能模块类芯片
- 基础能力芯片
苹果各个产品线的 SoC 可能是大家最不陌生的 ， 包括用于 iPhone 的 A 系列、用于 Mac 和 iPad Pro 的 M 系列、用于 Apple Watch 的 S 系列、用于无线耳机的 H 系列（如 H1/H2）等 。 这些芯片承担着操作系统和主要应用的运行任务 ， 是设备的大脑 。
图/苹果
另一方面 ， 功能模块类芯片则包括用于蓝牙和无线通信的 W 系列、用于 UWB 空间定位的 U 系列、用于 Face ID 等安全模块的 T 系列、用于 Vision Pro 的传感器协处理芯片 R1 等 。 这些芯片往往针对特定功能做定制化设计 ， 不主导整机运算 ， 但决定了关键体验的效率与稳定性 。
基础能力芯片则包括电源管理芯片（PMIC）、显示控制芯片、Wi-Fi/Bluetooth（无线通信）芯片和蜂窝基带芯片 。 它们不像 A/M 系列那样站在 C 位 ， 但却构成设备连接世界、稳定运行的基础 。
到了今天 ， Mac 全线产品均已完成向 M 系列的切换——算力平台实现了「大一统」 ， 苹果也借此完成了消费电子史上罕见的「全端设备 CPU 架构统一」 。 但 M 系列只是苹果芯片战略的中场哨 。 在实现了算力平台的统一之后 ， 苹果开始把更多精力放在「边缘芯片」的自研上：
也就是那些以往依赖第三方、对体验有高度影响、但并不承担主控任务的基础模块 。
比如用于 Vision Pro 的传感器协处理芯片 R1 ， 专门处理摄像头、麦克风和 IMU 等感知数据 ， 并即时传递给 M2 芯片进行进一步的处理 ， 使 Vision Pro 的延迟压缩在 12 毫秒之内 。 它的任务是「接管输入」 ， 为主 SoC 减负 。
当然 ， 相比 R1 是基于 M 系列芯片 ， 面向 Apple Vision Pro 专门定制 ， C1 还是更接近传统意义上的自研芯片 ， 而且与更多用户的实际体验密不可分 。 作为首款苹果自研基带芯片 ， C1 首发于今年年初的 iPhone 16 ， 尽管目前仅支持 Sub-6GHz ， 但已经初步展现出优于高通方案的功耗表现 ， 是苹果摆脱基带依赖的关键一步 。
图/苹果
C2 也已经在路上了 ， 预计将在 2026 年出现在苹果产品 ， 目前比较一致的判断是 iPhone 18 全系都将引入 ， 并可能随后覆盖到 MacBook、iPad 产品线 。 而即将到来的 Wi-Fi/Bluetooth 芯片「比邻星」 ， 也将正式取代博通的老方案 。 尽管新款 Apple TV 4K 可能率先试水 ， 但更大的舞台 ， 无疑是今年秋季发布的 iPhone 17 系列 。
华为苹果小米殊途同归 ， 芯片自研是必然耐人寻味的是 ， 不管是基带还是蓝牙、Wi-Fi ， 共同的特点都是服务于设备与外部的「连接」能力 ， 同时也是设备能耗控制的关键环节 。 相比过去算力的进步 ， 这两个基础芯片实际更强调连接能力和能耗优点 ， 也是因为下一代的智能体验 ， 无论是空间计算、端侧 AI ， 还是跨设备协同 ， 都离不开这两个基础能力 。
从横向上看 ， 这些芯片也正在补齐苹果生态内部的「控制权拼图」 。 不再受制于博通（Wi-Fi）、高通（基带）等外部厂商 ， 苹果才能把控系统底层的每一环 ， 最大化用户体验的一致性和安全性 。 而从纵向看 ， Apple Silicon 或许不仅是一套硬件方案 ， 更是一种产品哲学——从芯片出发 ， 重新定义设备该如何工作 ， 如何互动 ， 如何更聪明地感知世界 。
图/苹果
但苹果不是唯一在加速芯片自研的科技巨头 。 在它之外 ， 华为和小米同样在构建自己的芯片棋盘 ， 并逐步将芯片能力内嵌到产品体验的最底层 。 虽然三者的技术路径和动因各有不同 ， 但芯片自研 ， 正成为这些消费电子巨头的共同战略 。
从华为看 ， 麒麟 SoC 一度是国产手机芯片的标杆 。 而在重重限制之下 ， 华为坚持芯片自研 ， 甚至是进一步扩大化 ， 其芯片体系几乎覆盖整机所需的全部核心模块：从 SoC、基带 ， 到 ISP、NPU、PMIC、电源管理芯片 ， 甚至包括 AI 推理加速器、鸿鹄视频解码芯片、凌霄路由芯片等多线布局 。
而小米则在澎湃 S1 的失利后变得更加务实 ， 正如卢伟冰所言 ， 明白了「芯片投资的复杂性和长期性」 。于是从 2021 年的澎湃 C1、P1、G1 到玄戒 T1 ， 再到正式推出自研手机 SoC 玄戒 O1 ， 小米选择了放低身段 ， 用「农村包围城市」的方式从难度较小的模块芯片做起 ， 积累经验、培养能力 。
图/小米
事实上 ， 自研芯片背后的逻辑一直很清晰：通过掌控核心的芯片实现产品差异化 ， 并推动体验自优化循环 。 另一方面 ， 苹果、华为和小米都有一个共同点：它们都是产品线极其丰富的公司 ， 从手机、耳机、手表、平板、电视到车载、路由乃至 XR 设备 ， 多条产品线意味着更多通用芯片模块的应用场景——一次自研 ， 多点复用 ， 提升整体投入产出比 。
而当芯片能力不断向下深入 ， 它们带来的 ， 不只是性能和功耗的提升 ， 而是一个厂商对产品体验乃至生态构建的全面掌控力 。 在这个意义上 ， 芯片自研是通向深度协同和系统最优的必经之路 。
【自研Wi-Fi/蓝牙芯片面世，苹果的芯片帝国，被所有人低估了】
写在最后回到苹果自身 ， 无论是 C1 基带 ， 还是「比邻星」 ， 其影响力远不止于节省采购成本或提升性能参数那么简单 。 它们真正改变的是苹果对自身生态中「连接能力」的把控 。
过去 ， iPhone 依赖高通基带 ， AirPods 用博通的 Wi-Fi/Bluetooth 芯片 ， 哪怕苹果对产品体验设定了再高的标准 ， 也难免受制于供应链 。 而一旦这些关键通信芯片掌握在自己手中 ， 苹果就能对功耗、稳定性、兼容性乃至设备间的协同体验进行更全面的掌控 。
图/苹果
比如 ， 在通话降噪、音频延迟、切换速度等方面 ， AirPods 与 iPhone 的体验一直领先行业；未来搭载统一通信芯片之后 ， 这些优势或将进一步放大 。 再比如多设备无缝切换、AirDrop 速度优化、跨端音视频协同 ， 都高度依赖连接效率 ， 而这些正是苹果正在自研芯片中悄悄发力的地方 。
而从 Apple Watch 到 Vision Pro ， 从 iPhone 到未来的智能车载 ， 苹果的每一块设备 ， 最终都依赖连接能力来构建协同生态 ， 而连接的掌控 ， 正是苹果打造封闭而流畅体验的基础 。 问题也正因此而来：当苹果完成这块拼图之后 ， 下一块拼图又会是什么？
推荐阅读
- 华为Nova15系列新机曝光：自研方案+新封装技术，影像有大提升！
- iFi GO pod Air蓝牙耳挂实测：音质党终于可以剪线了？
- 自研架构加持！骁龙8 Gen5阵容曝光，红米Turbo 5 Pro拿下首发？
- Wi-Fi 8 2028年见！不怕堵塞干扰 始终稳定如一
- 户外蓝牙音箱什么品牌好？2025年便携蓝牙音箱推荐，内含选购攻略
- 搭载自研电竞芯片Q2！ iQOO Z10 Turbo+震撼来袭！
- 别再乱花钱，买对不买贵，1MORE NANO便携式蓝牙音响
- 苹果首款自研CIS有望明年搭载于iPhone 18
- 超高可靠性！高通宣布Wi-Fi 8：媲美有线 近乎无损
- 小音响哪个牌子好？推荐10款高性价比蓝牙音响，听歌体验升级！