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在芯片制造中 , 有一种非常重要的 , 且与光刻机配合的半导体材料 , 那就是光刻胶 。
光刻胶要涂布在硅片表面的 , 光刻机进行刻录时 , 光刻胶就会发生光敏反应 , 将要加工的芯片图形转移至硅片表面 。
光刻胶与光刻机一样 , 也是分工艺的 , 可以分为g线、i线、KrF、ArF、EUV , 对应的就是各种光刻机 , 制造出来的芯片 , 也是不同的工艺精度 。
如果大家对这些光刻胶对应什么工艺感兴趣 , 可以看下图 。
【美、日要慌了?清华大学研发出全新EUV光刻胶,效果更好】
目前全球的光刻胶 , 主要被日本企业垄断 , 日本企业拿下了70%以上的份额 , 而在高端的ArF、EUV光刻胶领域 , 日本企业市场占有率超过90% , 特别是EUV光刻胶 , 几乎只有日本企业能够生产 。
而中国的光刻胶自给率 , 大约在5-10%左右 , 90%要靠进口 。
更重要的是 , 中国制造出来的光刻胶 , 还只达到KrF阶段 , 连ArF都还在测试中 , 从工艺来看 , 国产的ArF , 应该还在对应着65-40nm的芯片工艺 , 至于EUV光刻胶就不要想了 , 还有很长的路要走 。
但是近日 , 有一则好消息传出来 , 那就是国产EUV光刻胶有突破了 。
清华大学的研究团队 , 开发出一种基于聚碲氧烷(Polytelluoxane PTeO)的新型EUV光刻胶 , 该团队由化学系许华平教授团队带领 。
这种聚碲氧烷的EUV光刻胶 , 比现有的EUV光刻机性能更好 , 在吸收效率、反应机制和缺陷控制等方面 , 更为出色 。
目前 , 相关成果已经发表在《科学进展》(Science Advances)期刊上了 , 同时该研究得到国家自然科学基金重点项目的资助支持 。
当然 , 任何一项技术 , 从实验室走向规模量产 , 需要有一段不小的距离 , 目前这项技术 , 还没有到量产商用阶段 。
但在实验室已经证明 , 这种新型的EUV光刻胶 , 比现有的更出色 , 那么接下来 , 这种技术 , 就有可能推动下一代EUV光刻材料的发展 , 从而助力光刻胶技术革新 , 而中国作为研究者 , 在这一领域 , 就会有自己的话语权了 。
前面已经说到过 , 之前EUV光刻胶被日本企业垄断 , 而美国则提供一些原料 , 如今中国有突破了 , 估计他们要慌了吧 。
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