Arm则与瑞芯微、OPEN AI LAB联合发布了面向开发者教育的嵌入式AI应用开发平台EAIDK ，并推出第一块用于AI/ML的开发板卡EAIDK-610（芯片巨头Arm推AI开发全套件，联合四大学降低AI门槛） 。
此前在3月英伟达宣布将联合Arm打造IoT设备的AI芯片专用IP，并将该机器学习IP集成到Arm的Project Trillium平台上 。据华为业内人士透露，Arm自己的AI芯片计划同时也在快速推进当中，我们也许很快就将迎来一场AI芯片大爆发的时代 。
四、跨界巨头云集AI芯片战场
这半年来，AI行业出现一个明显的趋势，即各行各业的巨头纷纷开始跨界做AI芯片 。赛灵思CEO Victor Peng告诉智东西，之所以会有这么多科技巨头都在打造AI芯片，这正是AI处于革命早期的特征，不同的行业在寻找不同的解决方案 。（赛灵思推7nm AI芯片新品Versal 性能超8倍 2019年面世）
一方面，国内科技巨头不再将脚步止于投资，而是陆续亮出自研云端AI芯片 。
另一方面，随着设备端推理的应用场景更为多样化，智能手机、智能摄像头、语音交互等设备的需求越来越丰富，需要定制化、低功耗、低成本的嵌入式解决方案，AI创企、传统行业巨头开始通过打造专用型AI芯片提高自身竞争力 。
这些跨界公司可以分为如下几类：云平台巨头、手机巨头、语音厂商、传统安防巨头、电动汽车巨头和挖矿巨头 。
1、科技巨头启动云端AI芯片计划
早早将目光投向通用型AI的科技巨头们，比如百度、阿里、华为等，在这半年间，陆续开始抬脚迈进云端AI芯片的大门 。
此前BAT虽在AI芯片领域动作频频，不过基本都是在投资 。百度投资了Lightelligence和上海汉枫，自研芯片DuerOS智慧芯片、XPU；阿里巴巴投了中天微、寒武纪、深鉴科技、耐能（Kneron）和翱捷科技（ASR）、Barefoot Networks；腾讯投资了Barefoot Networks和比特大陆 。
今年4月19日，阿里打响跨界云端AI芯片的头炮，宣布达摩院正在研发一款名为 Ali-NPU 的神经网络芯片，用于AI推理计算，计划在明年4月发布Ali-NPU 。阿里称，该芯片的性能将是现在市面上主流 CPU、GPU 架构 AI 芯片的 10 倍 。
就在消息宣布次日，阿里收购了我国唯一拥有嵌入式CPU IP核的公司中天微 。如今，阿里把中天微和阿里达摩院的芯片研发团队组成了“平头哥半导体有限公司” 。
不同于首次公布造芯计划的阿里，已有造芯经验的百度在7月的百度AI开发者大会上，推出号称“中国首款云端全功能AI芯片”的昆仑芯片，号称最高算力可达260TOPS，并称该芯片正在流片中（百度3小时AI大会最全干货：量产无人车、造AI芯片、砸亿元扶持开发者） 。
相较而言，在AI芯片领域布局最少的腾讯似乎暂无自研芯片计划 。马化腾在5月演讲中坦率地讲腾讯未必擅长芯片研发，不过他认为腾讯有海量的应用服务、大规模的用户，有包括云在内的很多数据中心，可以倒逼芯片设计行业针对腾讯的服务和需求做设计 。
3个月后，在10月10日的华为全联接大会上，华为重磅推出采用达芬奇架构的两款AI芯片，其中昇腾910主打云场景的超高算力，另一款昇腾310则主打终端低功耗AI场景 。（华为公布五大AI战略，推最强7nm昇腾AI芯片！提出十大变革）
国内科技巨头连扔重磅炸弹，而在大洋彼岸，各大科技巨头也没闲着，除了谷歌、微软持续更新芯片进展外，Facebook也踏入了AI芯片的沙场 。
今年4月，Facebook被曝在组建自研AI芯片的团队，没过多久，Facebook首席AI科学家Yann LeCun首次披露Facebook在AI芯片的具体方向——实时分析和过滤视频内容 。Lecun表示，他们不想抢英伟达、高通的饭碗，只希望更好服务自己的业务 。
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