3个月后，Facebook挖到谷歌芯片负责人Shahriar Rabii，任命其担任Facebook的副总裁和芯片部门负责人 。
谷歌在5月举办的I/O开发者大会上发布TPU 3.0云端芯片，据称该芯片比去年的TPU 2.0强大八倍 。（刚刚 谷歌I/O放出6个大招 AI打电话能骗过人类！）
同样在5月，微软AI芯片Brainwave开放云端测试版，称Project Brainwave计算平台使用的FPGA芯片为实时AI而设计，比谷歌使用的TPU芯片处理速度快上了5倍（微软AI芯片Brainwave开放云端试用版 比TPU快5倍） 。微软Azure执行副总裁Jason Zander还曾表示，微软Azure实际上设计了许多自研芯片，用于数据中心 。
华登国际创始人兼董事长、软件巨头Cadence CEO陈立武曾告诉智东西，虽然这个市场巨头林立，但大公司做芯片往往是为了针对自己的特定业务进行优化，比如谷歌、亚马逊、Facebook等，BAT现在也很积极，但并不代表其他云AI芯片企业没有机会了（他是芯片投资教父，投出104家上市公司！未来10年看中国） 。
2、苹果华为打响手机芯片战
如果说云端芯片听起来遥不可及，那么移动终端AI芯片则悄然进入人们的日常生活 。今年华为和苹果分别发布均采用7nm工艺的第二代AI芯片麒麟980和仿生芯片A12（苹果十年一“芯”） 。
华为麒麟980采用双核NPU，在视频检测、物体四节识别和物体分割三个方面均有升级 。苹果A12则将神经网络引擎数提升到了8个 。以两款芯片为参考，智东西曾深入分析未来手机一段时间的手机AI芯片行业趋势（决定未来的手机AI芯片五大趋势，华为苹果率先起跑） 。
▲华为麒麟980和苹果A12内部结构
三星在今年3月22日低调上线了一款AI处理器Exynos 9610，该芯片搭载了一个基于深度学习的视觉图像处理单元（vision image processing unit），里面包含一个DSP和一个神经网络引擎（三星发布首款手机AI芯片？NO，还是一只软AI） 。
同样，另一手机芯片巨头联发科的Helio P60在3月推出，这颗芯片上搭载了AI处理模块APU（AI processing unit），APU基于联发科此前的视觉处理模块VPU演进而来（联发科Heilo P60 AI芯片解读：首块搭载APU模块芯片 支持Animoji动画表情） 。
除了智能手机之外，智能穿戴也越来越热门 。这就不得不提到小米的生态链企业华米科技 。
上个月，华米科技推出世界首款智能可穿戴领域的AI芯片黄山1号，采用RISC-V指令集，据说相比ARM架构，其运算效率高出38% 。该芯片着重在医疗健康上，通过AI计算前移降低功耗 。（推两款智能手表，发布可穿戴AI芯片，华米能否实现自有品牌突围？）
华米科技创始人兼CEO黄汪称，这款芯片已经流片成功，2019年上半年将应用在华米可穿戴新品中 。
3、语音厂商扎堆涌入AI芯片
而就在今年5-6月，语音识别技术公司扎堆公布做AI语音专用芯片的消息，使得AI专用语音芯片迎来一个高峰期 。
在云知声创始人兼CEO黄伟看来，做IoT和AI产品始终是绕不过芯片的，芯片的研发也是在为产品化打好基础 。5月16日，云知声推出首款面向IoT人机交互场景的AI芯片UniOne以及针对智能家居场景的行业解决方案雨燕 。（云知声推物联网AI芯片 现已流片二季度将量产）
在UniOne发布8天后，出门问问推出了据称是国内首款已量产AI语音芯片模组“问芯”Mobvoi A1，可为核心应用场景智能电视、机顶盒与机器人提供一站式AI语音交互解决方案 。其创始人兼CEO李志飞表示，其价格只有同类语音交互解决方案的50% 。（出门问问发布5款新品背后：为拓展商业模式 开始探索B端市场）
6月26日，Rokid举办了成立四年以来的首场发布会，推出AI语音专用SoC芯片KAMINO18 。其CEOMisa告诉智东西，Rokid已经拿下几百万片芯片订单 。Misa也指出Rokid芯片和云知声芯片的不同：“Rokid芯片是一个完整的解决方案，云知声的芯片更偏向控制 。”（对话若琪CEO Misa：AI芯片已拿下数百万订单 AR眼镜年底量产）
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