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三星6月内将2nm良率提升至70%

半导体三星电子

三星6月内将2nm良率提升至70%

2nm良率决定着三星代工的命运 。
据报道 ， 三星已经开始实施一项“选择与集中”战略 ， 其主要目标是将2nmGAA技术的良率提升至 60% 至 70% 。 一旦达到这一里程碑 ， 大规模生产将成为可能 ， 潜在客户也将进一步认识到其技术潜力 。
三星电子商业支持特别工作组和三星全球研究院正在推进提升2nmGAA良率的战略 。 消息人士 @Jukanlosreve 在 X 平台上发布了详细信息 ， 指出三星对这一技术的关注主要源于客户对半导体的需求 ， 这些客户可能在未来两到三年内继续依赖这项技术 。 投资于2nm以下的工艺存在较高风险 ， 而三星在2nmGAA节点上已经取得了一定进展 ， 或将成为帮助三星实现复兴并对抗台积电的可行选择 。
目前 ， 三星电子正积极投资与美国市场客户的合作和网络建设 ， 并致力于确保2nm工艺的订单 。 在近期举行的年度系统半导体生态系统盛会“SAFE 2025”上 ， 三星电子还宣布了一项路线图 ， 将推迟引入客户需求前景不明朗的1.4nm工艺 ， 并专注于2nm工艺 。
在耗资数万亿韩元的美国泰勒工厂全面建成之前 ， 稳定2nm工艺的良率并确保当地客户是关键所在 。 除了现有的高通之外 ， 三星电子在大型芯片（服务器芯片代工）市场也表现疲软 ， 因此必须赢得英伟达、AMD和博通等大客户的订单 。 业界认为 ， 三星代工的命运取决于其能否在六个月内将2nm工艺的良率提高到60-70% ， 并提供客户所需的性能和价格 。
值得注意的是 ， 三星电子的晶圆代工部门每季度都录得数万亿韩元的亏损 ， 更糟糕的是 ， 其位于德克萨斯州泰勒的工厂明年还必须重新投入运营 。 如果晶圆代工部门一直处在低开工率 ， 而美国晶圆代工工厂又难以获得大客户的订单 ， 那么晶圆代工部门的亏损可能会进一步扩大 ， 最终侵蚀其整体营业利润 。
不久前 ， 三星电子上半年目标达成奖励金分配方案刚刚被曝出 。 三星电子目标达成奖励金每半年发放一次 ， 金额与部门绩效直接挂钩 ， 最高可达员工月基本工资的100% ， 最低为0 。 此次内部公布的上半年方案中 ， 负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门整体奖金区间为0%~25% ， 其中存储器业务获25% ， 系统 LSI 和半导体研究中心各得 12.5% ， 而晶圆代工部门则以0% 垫底 。 这已是该部门自2023年下半年后 ， 再次出现奖金归零的情况 。
三星DS部门曾是集团的 “奖金常胜军” ， 2015年至2022年上半年 ， 该部门每次都能拿到100%的TAI 奖金 。 转折点出现在20223年下半年 ， 由于HBM竞争力不足、NAND市场行情恶化以及晶圆代工业务持续亏损 ， 业绩开始滑坡 。 2023年下半年 ， DS部门绩效奖金跌至历史最低 ， 其中代工和系统LSI部门奖金均为 0% 。 2024年虽因市场回暖及基期效应 ， 下半年奖金一度飙升至200% ， 但短暂反弹未能扭转颓势 。 2025年上半年奖金再次大幅缩水 ， 代工部门彻底 “颗粒无收” 。
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