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前段时间 ， 我们三易生活花了不少篇幅对小米刚刚发布的数款自研芯片进行了深入的相关测试和解析 。 其中 ， 我们测试了小米15S Pro的性能和影像 ， 对玄戒O1的架构思路进行了推测 ， 此外还深入体验了小米Watch 4 eSIM 15周年纪念版 ， 并解析了玄戒T1除了集成自研基带之外的更多意义 。
但小米方面的动作似乎要比预期的还要更快一些 ， 因为就在近日 ， 包括“XRING O2”在内的多个注册商标信息已经可以在公开渠道查询到 。 这也就意味着尽管距离正式亮相可能还要再等一年 ， 但实际上已经可以来聊聊关于玄戒O2的一些已知信息 ， 以及我们三易生活自己的观点了 。
玄戒O2会用怎样的设计？先来说说CPU和GPU
众所周知 ， 小米方面此次在玄戒O1的CPU部分展现出了非常激进的思路 。 一方面 ， 它采用了“2+4+2+2”的10核心4丛集设计 ， 比联发科的天玑9400系列拥有更多“超大核” 。 而且通过深度自研CPU的供电电路 ， 不仅突破了这一代ARM公版架构在3nm制程下的理论频率上限 ， 甚至还没有导致能效表现的恶化 。 但从另一方面来说 ， 玄戒O2在GPU上堆满了16核心的Immortalis-G925 ， 但更多的核心暂时还没有带来比竞争对手显著的3D性能领先 。
正因如此 ， 我们完全有理由相信 ， 玄戒O2会在之前的基础上进行针对性改进 。 比如它大概率会使用台积电的第三代3nm制程（也就是N3P节点） ， 同时升级到全新的ARM CPU和GPU架构 。
在这个部分 ， 有三个细节需要特别注意 。 首先 ， 是ARM的新架构在“组成方式”上发生了变化 。 根据最新的相关信息显示 ， ARM可能会推出Travis和Alto两种新的X900系超大核 ， 以及代号Gelas的新款A700系大核 。 很显然 ， 其中的“Alto”会更接近于当前联发科使用的Cortex-X4m变体 ， 即“缓存小一点点、使用密度库的次超大核”设计 。
再加上到目前为止我们并没有得到关于ARM是否会推出新款小核的信息 ， 所以就不免会让人遐想 ， 小米是否会在玄戒O2上放弃A520小核 ， 并转向2*Travis+4*Alto+2*Gelas ， 或是2*Travis+2*Alto+4*Gelas的全大核CPU组成方式 。
其次 ， 如果大家关注过对小米15S Pro性能调度策略的深入解析可能就会知道 ， 玄戒O1的CPU设计确实不是什么严格意义上的“公版” ， 因为其不仅有设计独立于CPU之外的性能调度单元（即不需要依靠CPU本身算力来进行核心分配） ， 而且他们甚至自研了专门的指令集 ， 用于实现让NPU参与zRAM调度工作 ， 从而实现比一般安卓手机虚拟内存技术更好的性能表现 。
基于这一思路便不免会推测 ， 玄戒O1实际上的CPU技术路线与其说像联发科 ， 不如说更类似曾经的高通Kryo系列 ， 虽然表面上看是“类公版” ， 但实际上有着自己独立的指令集和SDK 。
【虽然至少还有一年亮相，但玄戒O2更值得期待】最后关于玄戒O2的GPU部分 ， 如无意外的话 ， 它应该会继续使用ARM的最新IP方案、也就是Mali-G1-Ultra ， 但具体会有多少个核心配置则暂时不明 。 当然 ， 考虑到市场宣发方面的需求 ， 玄戒O2的GPU核心数大概率不会比前代少 ， 也就是说它可能依然会延续MC16的“顶配”规格 。 但这样一来 ， 如何提高GPU的执行效率 ， 自然就会成为小米必须要面对的问题 。
SLC、新内存以及新NPU ， 都是大概率事件
此前在对REDMI K80至尊版的测试过程中 ， 我们就已经得知 ， REDMI方面在这款机型上实装了新一代的SLC调度算法 ， 能够更灵活地在CPU和GPU之间进行SLC（系统级缓存）的资源分配 。
但如果大家有关注这款机型的发布会就会意识到 ， 这一点至少他们在发布会上是没有提及的 。 正是这种奇妙的“避讳” ， 反而引起了我们的注意 。 因为众所周知的是 ， 玄戒O1为了提高低负载下的能效表现 ， 是没有配置SLC缓存的 ， 但如果小米方面有意发力对SLC缓存的优化 ， 那么它会仅仅只“服务”于天玑移动平台吗？
其实我们三易生活此前就曾解析过 ， 对于手机AP来说 ， 由于其CPU和GPU是共用内存带宽的 ， 所以这也就意味着GPU的规模越大 ， 它对于内存容量、带宽的“挤占”效应就会越明显 。 在玄戒O1上 ， 小米方面显然意识到了这个问题 ， 所以为其全系标配了LPDDR5T-9600的高频内存方案 ， 使得其内存总带宽甚至超过了部分搭载骁龙8至尊版的旗舰机型 。
但众所周知的是 ， LPDDR5T-9600并非现阶段最快的手机内存 ， 在它之上还有目前同样已经量产、只不过相对少见的LPDDR5X-10667（vivo X200 Pro顶配版本已有搭载） 。
除此之外 ， 从当前的传闻来看 ， 就在未来的一两年之内 ， 由于端侧大模型对于更大、更快内存的强烈需求 ， 可能即将会迎来智能手机在“高带宽内存”设计上的一次重大转型期 。 顶级旗舰产品将不再像以往那样 ， 仅仅只能提升一点点内存频率 ， 而是可能会很快迎来内存通道数（6通道内存）、内存位宽（mHBM内存） ， 甚至是内存技术本身（LPDDR6）的多种“换代方案” 。
很显然 ， 无论是其中的哪一种 ， 都有望大幅解放高规格手机处理器里CPU、GPU、NPU所面临的内存带宽瓶颈 。 至于能不能第一时间“赶上”这个风口 ， 可能会是玄戒O2的关键问题 。
最后 ， 早在玄戒O1刚刚发布时 ， 其实就已经有多个来源的爆料声称 ， 玄戒O1的NPU并非完全自研 ， 而是深度定制了大量私有算子的第三方IP ， 同时据说小米也正在准备真正的自研NPU 。 考虑到我们此前在测试小米15S Pro的影像时就有明确感受到 ， 它现在影像算法里NPU的参与度显著低于同时期的竞争对手 ， 所以对于小米来说 ， 为玄戒O2配备与CPU、GPU ， 甚至ISP之间都有更深度功能融合的NPU单元 ， 显然也会是亟待解决的课题之一 。
玄戒O2的前景如何 ， 该期待的不只是“上车”
众所周知 ， 与行业中其他一些厂商的第一代“自研处理器”相比 ， 玄戒O1引人注目的特征除了激进的性能设计外 ， 还有一点比较不寻常之处 。 那就是它一开始就被用在了包括手机、平板在内的多个产品上 。 换句话说 ， 它的出货量注定不小 ， 而且适配的产品形态也意外地很多 。
按照这个思路 ， 未来的玄戒O2会不会有更多的衍生终端产品形态呢？至少从目前的公开信息来看 ， 玄戒O2确实存在着“上车” ， 也就是进入未来小米汽车作为座舱芯片的可能性 。
从汽车行业市场竞争的角度来说 ， 这其实是很合理的一件事 。 一方面 ， 小米已经通过YU7证明 ， 他们有能力给移动端SoC做定制封装、做车规认证和车载系统及软件的适配 。 另一方面大家要知道 ， 高通的“骁龙座舱至尊版”疑似并不是基于手机上的骁龙SoC ， 而是更接近于PC上的骁龙X系列（简单来说 ， 它有12个Oryon大核） 。
如果考虑到目前国内已经有其他厂商展出了基于骁龙座舱至尊版的车载解决方案 ， 所以如果小米想要在届时继续领跑车机的性能与流畅度表现 ， 那么让玄戒O2“上车”可能会是唯一的解决方案也说不定（因为骁龙8至尊版上车未必能赢） 。
对于现有的电视SoC方案来说 ， 哪怕是“阉割版”玄戒O1也注定是降维打击
但玄戒O2的“扩展使用场景” ， 难道就仅仅只限于“上车”吗？我们倒并不这样认为 。
毕竟纵观历史 ， 以及小米旗下的产品线就会发现 ， 旗舰级的移动SoC其实完全还可以有更多“玩法” 。 比如 ， 将来的玄戒处理器有没有可能进入小米电视 ， 甚至是帮助他们重启“大师”系列呢？要知道 ， 这些年来的电视主控可真算得上是“古董横行” 。 哪怕是联发科旗下定位最高的8K旗舰电视芯片Pentinic2000 ， 也只不过采用了7nm制程、四核Cortex-A76 CPU的设计 。 所以哪怕小米将玄戒O2的规格砍半 ， 它的CPU、GPU ， 乃至NPU性能放到电视行业也都是绝对的“降维打击” 。
当然 ， 也不能忘了玄戒的另外一条支线 ， 那就是玄戒T系列 。 在此前对小米Watch S4 eSIM 15周年纪念版的解析中我们三易生活就已经指出 ， 玄戒T系列的性能设计指标明显高于一般的“低功耗蓝牙可穿戴芯片” 。 如果进一步改进制程和架构的话 ， 那么未来其不仅有可能会促使小米全面复兴其“全智能手表”产品线 ， 甚至还有可能会引发小米旗下其他可穿戴设备（比如耳机、眼镜） ， 乃至更多智能家电产品（诸如空调、冰箱、洗衣机）在计算性能、AI算法复杂度 ， 以及生态融合方面的重大突破 。
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