【iPhone18更香?苹果A20芯片将首发2nm工艺】
据媒体报道 , 苹果在自研芯片领域正加速向2nm工艺制程大步迈进 。 供应链方面传来即将登场的iPhone 18系列将首发搭载A20芯片 , 这颗处理器会率先采用台积电的2nm工艺制程 , 这意味着苹果明年将正式迈入2nm时代 。 不仅如此 , 除了A20芯片之外 , MacBook Pro首发的M6芯片以及Vision Pro首发的R2芯片 , 也都有望全面跟进采用2nm工艺 。
在众多芯片中 , A20芯片无疑是行业关注的焦点 。 它不仅会首发台积电的2nm工艺制程 , 还将采用WMCM先进封装工艺 。 WMCM是Wafer-Level Multi-Chip Module的英文全称 , 属于一种先进的半导体封装方法 。 该技术能够让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段就完成整合 , 而且不需要使用中介层(interposer)或基板(substrate)来连接晶粒 。 这一特性有助于改善芯片的散热情况 , 同时还能减少材料用量和生产步骤 , 进而提升良率与生产效率 。
另外值得一提的是 , iPhone 18 Pro系列还将首发C2基带芯片 , 这颗芯片同样会由台积电进行代工 。 为了应对相关需求 , 台积电正在积极布局相关产能 。 供应链透露 , 到今年底 , 台积电2nm工艺的月产能将达到4万片 , 而到了2026年 , 月产能将接近10万片 。
按照苹果的计划 , 会在明年下半年推出iPhone 18系列 。 有爆料称 , 届时苹果将同时推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone 18 Air这三款机型 , 而iPhone 18标准版则会延后推出 。
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