华为公布两项碳化硅散热技术_芯片|散热器|专利

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两项专利均用碳化硅做填料，提高电子设备的导热能力。
日前，华为公布两项专利，均涉及碳化硅散热，包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》，两项专利均用碳化硅做填料，提高电子设备的导热能力。其中，前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片（基板、散热盖），后者应用领域包括电子元器件、电路板。
导热组合物及其制备方法和应用
导热组合物及其制备方法和应用申请于2024年3月15日，其中导热组合物包括基体材料和导热填料；导热填料包括大粒径填料和小粒径填料，所述大粒径填料与小粒径填料的平均粒径的比值在3以上，所述大粒径填料至少包括平均球形度在0.8以上的碳化硅填料。
【华为公布两项碳化硅散热技术】该导热组合物的大粒径填料包括球形度在0.8以上的碳化硅填料，可使得含这样的导热填料的导热组合物的流动性较高，且导热性能优良，便于满足电子设备领域对综合性能优异的导热材料的需求。
电子设备中芯片等可发热元器件产生的热量通常需要借助散热器向外扩散。从微观角度看，芯片与散热器的接触界面通常是凹凸不平的，需要在二者之间填充界面导热材料，以降低接触热阻。
界面导热材料通常采用含有机基体和溶剂的导热组合物固化而成，而为了提升导热组合物的导热系数，通常还添加导热系数高的导热填料。碳化硅材料具有极高的理论导热系数和理论耐击穿强度，有望成为性能优异的导热填料，但现有碳化硅粉体大多数来自于磨料行业，球形度过差，若将其直接填充至导热组合物中会导致组合物的流动性差、填充率低等，故，现有导热组合物中极少使用碳化硅作为高导热填料
鉴于此，本申请实施例提供了一种含碳化硅填料的导热性好、流动性好的导热组合物及其制备方法和应用，以更好地满足电子设备领域对性能优异的导热材料的需求。
一种导热吸波组合物及其应用
一种导热吸波组合物及其应用申请于2024年3月15日，该组合物包括包括有机基体、导热填料和吸波填料；导热填料包括大粒径导热粒子和小粒径导热粒子，大粒径导热粒子包括高球形度高纯碳化硅填料；其中，高球形度高纯碳化硅填料的球形度在0.8以上，碳化硅的质量含量大于或等于99.0％；吸波填料包括球形羰基铁和片状羰基铁。
该组合物中大粒径导热粒子包括上述碳化硅填料，使得该组合物的流动性及导热性能好，再加上该碳化硅填料与球形羰基铁、片状羰基铁的协同配合，还可使得该组合物的吸波性能良好，能满足电子设备领域对综合性能优异的导热和/或吸波功能材料的需求。
随着电子技术的快速发展，电子设备中各电子元器件(如芯片)的集成度不断提高、尺寸不断缩小，它们的散热问题及它们之间的电磁干扰现象对影响电子设备的运行。解决散热及电磁干扰问题的常规做法是在发热电子元器件与散热器之间设置兼具导热和吸波功能的材料，该类材料一般是通过含导热填料、吸波填料的导热吸波组合物固化而成。但现有的导热吸波组合物很难同时兼顾良好的流动性，及良好的吸波性能和导热性能。
碳化硅是一种典型的介电型吸波材料，并具有极高的理论导热系数和理论耐击穿强度，其有望成为具有导热和吸波双功能的填料，但现有碳化硅粉体大多数来自于磨料行业，存在球形度过低、耐绝缘性差等缺点，若直接采用其制作导热吸波组合物中会导致组合物的流动性差、耐击穿强度低等。故，现有导热吸波组合物中极少使用碳化硅作为主导热吸波填料。
鉴于此，本申请实施例提供了一种含碳化硅填料的流动性好、导热性及吸波性好的组合物，以更好地满足电子设备领域对性能优异的导热吸波材料的需求。
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华为公布两项碳化硅散热技术

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