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今日举办的华为全联接大会2025上 ， 华为轮值董事长徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标 。
他表示 ， 未来三年 ， 华为已经规划了昇腾多款芯片 ， 包括昇腾950PR、950DT以及昇腾960、970 。 其中昇腾950PR 2026年第一季度对外推出 ， 该芯片采用了华为自研HBM 。
根据现场公布的信息 ， 昇腾950PR芯片架构新增支持低精度数据格式 ， 其中FP8/MXFP8/HIF8: 1 PFLOPS ， MXFP4: 2 PFLOPS ， 重点提升向量算力 ， 提升互联宽带2.5倍 ， 支持华为自研HBM高带宽内存 ， 分为HiBL 1.0和HiZQ 2.0两个版本 。
规格方面 ， HiBL 1.0容量128GB ， 带宽1.6TB/s；HiZQ 2.0容量144GB ， 带宽4TB/s 。
其中 ， 昇腾950PR芯片采用950核心+HiBL 1.0内存 ， 可提升推理Prefill（预填充）性能 ， 提升推荐业务性能 。
昇腾950DT采用HiZQ 2.0内存 ， 可提升推理Decode（解码）性能 ， 提升训练性能 ， 提升内存容量和带宽 。
延伸阅读：
在大模型推理中 ， Prefill阶段负责接收完整输入数据（如文本或图像） ， 并计算缓存 。 这一过程需要强大的算力支持 ， 通常由高性能芯片完成 。该阶段强调算力而非内存带宽 ， 因此更适合在HBM（高带宽内存）芯片上运行 。 相比之下 ， 后续的Decode阶段更依赖高速内存传输和互联方案 。
【昇腾950首发！华为自研HBM内存正式公布：最大144GB 带宽4TB/s】HBM（High Bandwidth Memory ， 高带宽内存）是一种基于3D堆叠技术的先进DRAM解决方案 ， 多层DRAM芯片垂直集成 ， 显著提升数据传输效率 。 具有超高带宽与低延迟、高容量密度、高能效比等优势 ， 能协助快速处理数据密集型的AI任务 。
美国国际战略研究中心（CSIS）AI专家艾伦（Gregory Allen）解释 ， HBM对于制造先进AI芯片至关重要 ， 价值约占整体芯片的一半 。
AI推理需频繁调用海量模型参数（如千亿级权重）和实时输入数据 。 HBM的高带宽和大容量允许GPU直接访问完整模型 ， 可避免传统DDR内存因带宽不足导致的算力闲置 。 对于千亿参数以上的大模型 ， HBM可显著提升响应速度 。
当下 ， HBM已成为高端AI芯片的标配 ， 训练侧渗透率接近100% ， 推理侧随模型复杂化加速普及 。
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