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前英特尔CEO基辛格加入AI芯片创企

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前英特尔CEO基辛格加入AI芯片创企

Snowcap计划在2026年底前推出其首款基础芯片 。
美国 AI 芯片创企 Snowcap Compute 公开宣布获 2300 万美元种子轮融资 ， 由Playground Global领投 ， 并宣布前英特尔 CEO 帕特?基辛格加入董事会 。
据介绍 ， Snowcap是一家建立第一个商业上可行的超导计算平台的初创公司 ， 其芯片架构专为极致性能与能效而设计 ， 可实现针对AI、量子和高性能计算进行优化的新型数据中心 ， 提供支持高级AI推理及训练、高性能计算、量子经典混合工作负载所需的性能和效率 。
Snowcap计划利用超导体研发一种可商用的新型AI计算芯片 ， 旨在打造未来能够超越当今最先进AI系统的计算机 ， 同时仅消耗极少的电量 。 据悉 ， Snowcap计划在2026年底前推出其首款基础芯片 ， 但完整的系统要到更晚才会推出 。
Snowcap CEO是Michael Lafferty ， 曾在美国EDA巨头Cadence担任超越摩尔工程小组主管 ， 负责开创性的超导与量子技术 。 其创始团队首席科学家 Anna Herr、CTO Quentin Herr 作为实用超导计算机领域的前沿研究者 ， 是公司技术研发的核心力量 。
同时 ， Snowcap的顾问团队同样很亮眼 ， 包括前英伟达 GPU 工程高级副总裁布莱恩?凯莱赫、前谷歌芯片工程副总裁菲尔?卡马克、前特斯拉全球供应管理和供应商工业化工程副总裁利亚姆?奥康纳等 。 前英特尔 CEO 帕特?基辛格、前英伟达商务拓展副总裁里克?海曼均已加入其董事会 。
针对此次加入Snowcap董事会 ， 基辛格发文称：“很高兴分享Snowcap Compute Inc.的成立 ， 这是一家建立第一个商业上可行的超导计算平台的公司 ， 得到了Playground Global领投的2300万美元种子轮的支持 。 这是我作为Playground普通合伙人的第一笔公共投资 ， 我非常高兴能支持一个重新定义计算性能前沿的团队 ， 经典、AI和量子计算的三合一都将从超导和Snowcap中受益 。 ”
利用超导技术来研发AI芯片过去十多年来 ， 训练大型人工智能模型所需的计算资源大约每6个月就会翻一番 。 按照这个速度 ， 到2030年 ， 训练一个人工智能模型所需的计算资源将是当前十大超级计算机年度所需资源之和的100倍 。 简而言之 ， 计算需要的巨大电力能源 ， 很快将超出地球所能提供的范围 。 要想解决计算行业不可持续的能源需求问题 ， 超导体是一个从根本上解决的方案 。
超导体提供了大幅降低能源消耗的可能性 ， 因为在传输电流时 ， 它们不消耗能量 ， 可以提供几乎零电阻的互连 ， 所具备的基于极短脉冲的数字逻辑只需要极少能量 ， 而且它们易于实现3D芯片堆叠 ， 可以实现惊人的计算密度 。 但其缺点是只能低温条件下工作 ， 冷却需要一些开销 。
官网显示 ， Snowcap的AI芯片用约瑟夫森结（Josephson junction）取代了晶体管 ， 其开关门能耗比当今的晶体管低5个数量级 。 约瑟夫森结又称为超导隧道结 ， 是一种微小的量子器件 ， 其中超导电子可以通过隧穿效应从一边穿过半导体或绝缘体薄膜到达另一边 。 当使用标准的低温系统冷却到4.5开尔文时 ， 这些电路可在皮秒内切换 ， 每次操作消耗的能量少得惊人 ， 只有CMOS的10万分之一 。
【前英特尔CEO基辛格加入AI芯片创企】基于此 ， Snowcap设计出一款为人工智能处理优化设计的超导芯片 。 放大其中一块电路板可以发现 ， 它与一般的3D互补金属氧化物半导体片上系统有许多相似之处 。 这块电路板由计算芯片组成 ， 其被称为“超导处理单元”（SPU） ， 内置超导静态随机存取存储器、动态随机存取存储器内存栈和开关 ， 所有互连都通过硅插入或玻璃桥先进封装技术实现 。
值得一提的是 ， Snowcap 的芯片可使用现有的 300mm（12 英寸）半导体工艺制造 ， 无需特殊工艺 ， 降低了技术落地难度 。 基辛格表示 ， Snowcap正在为后CMOS时代奠基 ， 其平台架构在处理速度和效率上实现了数量级提升 ， 是数十年研发与行业顶尖人才共同努力的成果 。
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