无晶圆厂 + 开源架构 ， 重构芯片开发成本链 。
博世全球软件技术中心(BGSW) 与位于钦奈的无晶圆厂半导体初创公司Mindgrove Technologies签署了谅解备忘录 (MoU) ， 共同开发和部署高性能片上系统 (SoC) 解决方案 ， 用于汽车、消费电子、工业自动化和物联网基础设施等领域 。
【博世与初创公司 Mindgrove 与合作，印度首闯SoC设计】在印度理工学院马德拉斯分校孵化 ， 并由 Peak XV Partners 提供支持 ， 最近推出了自主设计的商用微控制器芯片 Secure-IoT 。 通过与博世的合作 ， 这家初创公司将为本地和全球市场设计 SoC ， 而博世将贡献深厚的研发 (R&D) 专业知识、嵌入式软件开发和验证支持 。 这家初创公司周三表示 ， 这些芯片将基于开放标准 RISC-V 指令集架构构建 。
作为完全开源的指令集架构 ， RISC-V 以极简指令集与模块化扩展打破传统技术壁垒 。 其基础指令集仅约 40 条 ， 却能通过 RVV 向量扩展、压缩指令集等模块灵活适配不同场景 —— 例如在汽车电子领域 ， 可针对车载摄像头数据处理需求定制专用计算单元 ， 相较 ARM 架构实现 2 倍算力提升与 40% 功耗降低 。 更关键的是 ， 其硬件级安全机制可在指令集层面嵌入特权模式隔离 。
固件和硅片架构师 Yashwanth Singh M 表示：“此次合作将博世成熟的工程经验与 Mindgrove 的芯片设计能力结合在一起 ， 打造符合实际需求的经济高效、安全的解决方案 。 ”
作为合作的一部分 ， Mindgrove 将为博世提供用于现场部署和测试的芯片和电路板 ， 并提供工程和物流支持 。 该公司在一份声明中表示 ， 这些部署产生的数据将用于改进 。 博世还将提供对其内部 ToolBundle 平台组件的受控访问权限 ， 并与 Mindgrove 合作 ， 利用其 SoC 共同开发新应用程序并制定市场推广战略 。
Mindgrove Technologies作为一家无晶圆厂（Fabless）半导体初创公司 ， 其核心优势在于专注于芯片设计而无需承担高昂的晶圆厂建设成本 。 这种模式显著降低了行业准入门槛 ， 使企业能够将资源集中在研发和差异化设计上 ， 例如基于开源RISC-V架构开发定制化SoC解决方案 。 无晶圆厂模式还允许企业灵活选择代工厂（如台积电、三星等） ， 从而快速响应市场需求并缩短产品上市周期 。 对于印度本土企业而言 ， 这一模式尤其重要：在本土晶圆厂稀缺的背景下 ， 通过与国际代工网络合作 ， Mindgrove等公司能够以较低成本实现技术突破 ， 同时避免重资产投入的风险 。 此外 ， 开放标准架构（如RISC-V）的采用进一步减少了对ARM、x86等传统架构的依赖 ， 增强了技术自主性 。
联合创始人 Shashwath TR 表示：“此次合作是朝着在印度打造创新型半导体产品迈出的重要一步 。 将我们的设计敏捷性与博世的规模相结合 ， 有助于在各个领域部署有效的解决方案 。 ”
BGSW 表示 ， 评估成功后 ， 将在内部采用 Mindgrove 的 SoC ， 并将其推荐给汽车和商业领域的合作伙伴 。
为了支持验证和测试 ， 博世还将启动SoC的现场部署 ， 并将该解决方案定位于更广泛的第三方应用 。 一旦产品具备商业化条件 ， 双方将签署一份长期协议 ， 专注于在目标应用中的部署 。
印度此前长期深陷 “芯片进口依赖” 困境（2023 年进口额超 240 亿美元） ， 本土设计能力集中在低端领域 。 Mindgrove 自主微控制器与 SoC 的开发 ， 标志着印度首次切入 “芯片定义” 核心环节 —— 其 Secure-IoT 芯片已应用于印度电动车企 Ola Electric 的电池管理系统 ， 替代意法半导体方案后成本下降 30% 。 与此同时 ， IIT 马德拉斯分校的孵化模式形成 “学术 - 产业” 闭环 ， 该校半导体研究中心与 Mindgrove 共建的 RISC-V 实验室 ， 每年可培养约 200 名芯片设计工程师 ， 逐步缓解印度 “50 万芯片人才缺口” 的行业痛点.
近年来 ， 印度政府通过多项政策工具加速半导体产业链的本土化 。 2022年 ， 印度批准了总额达1.26万亿卢比（约152亿美元）的投资计划 ， 旨在建立本土半导体制造能力 ， 并吸引全球企业参与 。 例如 ， 塔塔集团与日本瑞萨电子已宣布在印度建设工厂 ， 受益于政府补贴和供应链调整的推动 。 此外 ， 印度政府启动了“创业芯片计划”（C2S） ， 计划5年内资助超过100家机构以弥补半导体人才缺口 。 这些政策不仅降低了企业的初期投入压力 ， 还通过税收优惠和基础设施支持 ， 为初创企业提供了更友好的创新环境 。 然而 ， 印度半导体产业仍面临基础设施滞后和规模化生产能力不足的挑战 ， 政策落地效果仍有待观察 。
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