骁龙8 Elite3浮出水面:迈进台积电2nm,且会有双版本

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2024年底 , 搭载3nm芯片的小米15系列起售价从3999元跃升至4499元 , 500元的涨幅曾令市场哗然 。
这并非孤例 , vivo X200、OPPO Find X8等旗舰机型价格也普遍水涨船高 , 这对于消费者来说 , 确实很难接受 。
虽然有国补的加持 , 但是从定价上来说 , 依旧不低 , 因此当市场中传出芯片成本上涨的时候 , 用户心情都不会好 。
不过 , 当芯片制程的纳米数字每一次缩小 , 伴随的不只是性能跃升 , 更是制造费用指数级的攀升 。

而如今 , 行业再次站在技术跃迁的节点上 , 2026年下半年 , 高通备受瞩目的第三代骁龙8至尊版(SM8950)将正式登场 。
据博主透露的信息 , 这颗旗舰心脏将彻底拥抱台积电尖端的2nm制程工艺 , 更耐人寻味的是 , 高通或将效仿苹果 , 祭出“双芯”策略 。
也就是除顶级的SM8950外 , 另推一款型号为SM8945的芯片 , 构成“至尊版”与“标准版”的组合拳 。
需要注意 , 今年底高通直接上SM8850+SM8845 , 但这个8845定位只是高于骁龙8s那条线 , 明年会再拔高 。

这也意味着未来新机的配置会发生改变 , 比如顶级旗舰机型或将独享采用全规格2nm工艺的SM8950芯片 , 确保极致性能 。
而定位稍次的高端机型 , 则可能搭载工艺优化或部分模块设计不同的SM8945 , 在性能与成本间寻求微妙平衡 。
这预示着2026年的高端手机市场格局将更加复杂 , 以小米17系列为例 , 标准版可能会搭载SM8945 , Pro则是搭载SM8950 。
甚至可以说部分厂商出于整体产品线定位或成本考量 , 或许无法在其全系产品中都标配这颗顶级芯 , 消费者将面对更复杂的“芯片等级”选择 。

关键除了手机厂商搭载的方式不同之外 , 其成本方面也会迎来巨大的提升 , 因为台积电投入数百亿美元研发2nm技术 , 其高昂成本最终必然分摊到每一颗流出的芯片上 。
回顾2024年 , 初代3nm芯片已然将旗舰手机价格推高了500元区间 , 业内预测 , 采用更先进、更昂贵的2nm工艺后 , 2026年高端芯片的成本压力只会更大 。
但是芯片工艺的军备竞赛永无止境 , 比如台积电已在规划1.4nm甚至更远的制程蓝图 , 每一纳米的前进都伴随着更为惊人的资本投入和技术挑战 。
只不过这种不计成本的纳米级追逐 , 是否终将遇到市场承受力的刚性天花板?当消费者面对动辄六千、七千甚至更高的起售价 , 其购买意愿还能否支撑起高端市场的持续繁荣?这构成了一个关乎行业未来的核心命题 。

其实不难看出来 , 芯片的纳米数字每缩小一位 , 终端市场的价格标签便沉重一分 , 高通的双芯策略 , 或许就是为了控制成本 。
这点就和苹果iPhone的A系列处理器一样 , 分为标准版和Pro版 , 为的就是控制产品的成本 , 让用户选择不同的机型 。
这不仅是价格的困局 , 更是科技产业路径的深层叩问 , 在追求极致性能之外 , 重新发现效率、架构创新与用户体验平衡的新价值原点 。
毕竟科技的魅力 , 终应落脚于可负担的美好 , 而非不断升高的消费壁垒 , 只是想实现这个目标 , 还比较困难 。

另外要说的是 , 目前距离2026年的骁龙8 Elite3还有一些距离 , 对于消费者来说 , 还是把注意力放到骁龙8 Elite2上面比较好 。
此前的市场中已经公布了详细信息 , 其采用第二代自研Oryon CPU架构 , GB6单核理论性能设定4000+ , 多核11000+ 。
并且GMEM 16MB , Adreno 840 GPU性能设定也很高 , 对于性能党来说 , 肯定也会变得与众不同 。
值得一提的是 , 当骁龙处理器成本很难控制的时候 , 天玑9600、天玑9500估计也会有类似的策略 。

综上信息所述 , 接下来的新机定价应该会得到进一步的提升 , 并且也可以看出来 , 芯片之间的竞争 , 也会很激进 。
【骁龙8 Elite3浮出水面:迈进台积电2nm,且会有双版本】对此 , 大家有什么想表达的吗?一起来说说看吧 。

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