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本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
速度与激情 。
在全球人工智能（AI）技术高速发展的背景下 ， AMD 正在积极拓展其软硬件生态系统 ， 并加快产品迭代节奏 ， 以挑战 NVIDIA 在数据中心和 AI 领域长期占据的主导地位 。 近日 ， AMD 发布了全新的 ROCm 7 软件堆栈 ， 并详细披露了未来两年内的 AI 产品路线图 ， 包括基于 EPYC“Venice”处理器和 Instinct MI400X 系列加速器的 Helios 机架系统 ， 以及计划于 2027 年推出的第二代机架级解决方案 。
ROCm 7：强化 AI 开发者生态作为AMD GPU 计算平台的核心组成部分 ， ROCm（Radeon Open Compute）软件堆栈此次更新至第 7 版本 ， 标志着该公司在 AI 生态建设上的进一步深化 。 ROCm 7 包含多个增强型框架 ， 如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang ， 这些工具旨在提升大语言模型（LLM）推理效率并简化开发者的工作流程 。
新版本不仅支持最新算法和模型架构 ， 还增强了对高级AI 功能的支持 ， 例如多模态处理、模型压缩和分布式训练优化 。 同时 ， ROCm 7 对 MI350 系列 GPU 提供全面支持 ， 提升了集群管理和资源调度能力 ， 为大规模 AI 工作负载提供更强的可扩展性 。
此外 ， ROCm 7 还强化了企业级功能 ， 包括安全性、稳定性及与主流 AI 框架（如 PyTorch 和 TensorFlow）的兼容性 。 这一系列改进使得 ROCm 成为 AI 开发者和企业部署 AI 解决方案时更具吸引力的选择 。
2026 年：推出首款自主设计 Helios 机架级 AI 系统在硬件层面 ， AMD 明确表示将在 2026 年推出其首款自主设计的 Helios 机架级 AI 系统 。 该系统将整合多项新一代技术 ， 成为 AMD 在高性能计算（HPC）和 AI 推理领域的标志性产品 。
Helios 系统的核心是即将发布的 256 核 EPYC“Venice”处理器 ， 这款 CPU 基于 Zen 5 架构打造 ， 预计相比上一代 EPYC 处理器性能提升高达 70% 。 Venice 将提供更强大的多线程能力和更高的内存带宽 ， 特别适合用于管理复杂的 AI 模型训练任务 。
除了CPU ， Helios 还搭载 Instinct MI400X 系列加速器 ， 后者预计将使 AI 推理性能较当前的 Instinct MI355X 提升一倍 。 MI400X 支持最新的 UEC 1.0 规范 ， 并与 Pensando “Vulcano”800 GbE 网卡深度集成 ， 显著提升数据传输效率和网络延迟表现 。
通过Helios 系统的推出 ， AMD 不仅展示了其在软硬件协同方面的创新能力 ， 也为其在 AI 市场中建立差异化竞争力奠定了基础 。
2027 年：第二代机架级系统与 Instinct MI500X 登场在2026 年 Helios 系统之后 ， AMD 还计划在 2027 年推出第二代机架级 AI 解决方案 ， 继续推进其“每年一次”的产品更新节奏 。 新一代系统将继续采用 AMD 自主设计的架构 ， 搭载全新的 EPYC“Verano”CPU 和 Instinct MI500X GPU ， 进一步突破性能效率和可扩展性的极限 。
根据AMD CEO 苏姿丰在“Advancing AI”活动上的讲话 ， 2027 年的机架级系统将是“性能密度”和“能效比”的又一次飞跃 。 虽然目前尚未公布具体规格和性能数据 ， 但从现场展示的图片来看 ， 新一代系统将配备更多计算刀片 ， 意味着更强的并行计算能力和更高的整体性能输出 。
其中 ， EPYC“Verano”CPU 预计将继续采用台积电先进制程工艺 ， 可能引入 Zen 6 或 Zen 6c 架构 ， 带来更出色的单核性能和核心密度 。 而 Instinct MI500X 则有望采用 RDNA 4 或 CDNA 4 架构 ， 针对 AI 训练和推理进行深度优化 。
值得注意的是 ， 台积电计划在2026 年底推出 A16 制程技术 ， 这是其首个支持背面供电的量产节点 ， 特别适用于高功耗、高性能的数据中心芯片 。 AMD 是否会在 2027 年的产品中采用 A16 技术 ， 目前尚无官方确认 ， 但业内普遍认为这种可能性非常大 。
直面NVIDIA：AMD 的 AI 挑战之路随着ROCm 7 的发布和 2026-2027 年产品路线图的逐步清晰 ， AMD 正在向市场传达一个明确信号：它不仅要在硬件性能上追赶 NVIDIA ， 在软件生态、系统集成和整体解决方案方面也将形成有力竞争 。
目前 ， NVIDIA 凭借其 Hopper 架构 GPU、CUDA 生态系统和 NVL72、NVL576（Kyber）等机架级系统牢牢占据 AI 市场的主导地位 。 尤其是 NVL576 Kyber 系统 ， 集成了多达 144 个 Rubin Ultra 封装 ， 每个封装都包含光罩大小的计算元件 ， 代表了当前 AI 硬件的巅峰水平 。
面对如此强劲的对手 ， AMD 正在通过“红队”策略积极进取 ， 不断缩小差距 。 从 ROCm 生态的持续优化 ， 到 Helios 系统的首次亮相 ， 再到 2027 年 MI500X 与 Verano CPU 的联合出击 ， AMD 正在构建一条完整且具有竞争力的 AI 产品链 。
【ROCm 7+双代AI系统！AMD向NVIDIA发起全面挑战】AMD 此次发布 ROCm 7 软件堆栈 ， 并披露 2026 至 2027 年的 AI 产品路线图 ， 标志着其在人工智能领域的战略布局已进入加速阶段 。 无论是从软件生态、芯片架构还是整机系统层面 ， AMD 都在积极寻求突破 ， 力求在与 NVIDIA 的竞争中赢得更多市场份额 。
未来几年将是AI 硬件和软件生态激烈竞争的关键时期 ， AMD 是否能够凭借其创新技术和产品组合实现弯道超车 ， 值得我们持续关注 。
*声明：本文系原作者创作 。 文章内容系其个人观点 ， 我方转载仅为分享与讨论 ， 不代表我方赞成或认同 ， 如有异议 ， 请联系后台 。
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