【从2nm开始，台积电或没法给中国芯片企业，再代工了】
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前段时间小米3nm芯片横空出世 ， 不出意外 ， 它采用的是台积电的3nm工艺 ， 是台积电代工的 。
事实上 ， 目前全球能够代工3nm芯片的就两家 ， 一家是台积电 ， 一家是三星 ， 但是三星的良率实在是感人 ， 据称只有20% ， 所以几乎所有的3nm芯片 ， 全部由台积电代工 ， 所以小米只能找台积电 。
虽然有些人不理解 ， 但事实上 ， 目前针对中国的芯片代工 ， 台积电除了不能给一些特定的厂商（这里就不说了是谁了）代工之外 ， 其它大部分的企业 ， 都是可以代工的 ， 并不限制在XX纳米 ， 5nm、3nm之类的并不限制工艺的 。
当然 ， 除了工艺外 ， 反倒有一些其它限定条件 ， 比如不能代工算力超过8TOPS以及双向带宽超过150GB/s的芯片 ， 不能代工晶体管数据超过300亿颗的芯片 ， 不能代工AI之类的芯片 ， 其它是没有要求的 。
所以小米的Soc ， 虽然是3nm ， 但不是AI芯片 ， 也不是5G芯片 ， 晶体管只有150亿颗 ， 自然没一点问题 ， 台积电是能代工的 。
所以说 ， 与小米这个企业无关 ， 除了一些特定的几家企业外 ， 其它的小米 ， 大米 ， 红米 ， 绿米 ， 紫米等等 ， 也是可以找台积电代工的 ， 只要台积电有产能愿意接就行 ， 反正美国不限制 。
所以我们看到有车企搞5nm的智驾芯片 ， 座舱芯片等 ， 台积电都是能够代工 ， 因为这并不在限制范围之内 。
不过 ， 从2nm芯片开始 ， 可能就不行了 ， 为什么因为进入2nm工艺时 ， 台积电会用一个全新的芯片工艺 ， 和3nm截然不同 。
2nm时 ， 台积电采用GAAFET晶体管（全环绕栅极晶体管）技术 ， 这个技术三星在3nm时就使用了 ， 但台积电3nm时使用的是FinFET技术 ， 在2nm时 ， 才使用GAAFET晶体管技术 。
而美国早在2022年 ， 就限制GAAFET晶体管技术流入中国 ， 包括EDA软件、代工等 ， 只要涉及到GAAFET就不行 。
所以 ， 3nm芯片 ， 台积电可以随便给中国芯片企业代工 ， 但2nm时 ， 因为GAAFET晶体管技术 ， 台积电或许就不能随意代工了 ， 得需要许可证了 。
并且 ， 能够设计GAAFET的EDA等 ， 也全部被美国禁止了 ， 所以未来很长一段时间之内 ， 国内企业们要推出2nm都较为困难 ， 除非我们自己在GAAFET技术上有了突破 ， 不依赖国外的技术了 ， 从EDA到设计 ， 再到代工 ， 都自己搞定了GAAFET技术 。
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