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本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
与2nm节点相比 ， 这相当于价格上涨了50% 。
据报道 ， 苹果、联发科、高通等科技行业的知名企业已瞄准台积电的2nm制程 ， 据称后者 已于4月1日开始接受订单 。 然新世代节点成本相当高昂 ， 估计每片晶圆约30000 美元 。
对顶级客户而言 ， 尽管开销庞大 ， 但为了竞争优势或保持领先地位 ， 投资数十亿美元似乎不得不为 。 联发科第四季开始2 nm芯片设计定案（tape-out） ， 有消息表示 ， 台积电2 nm制程良率超过90% ， 亚利桑那州厂产能也近100% ， 准备为英伟达生产AI 芯片 。
然而 ， 成本上升趋势并未止于2 nm 。 市场消息 ， 2 nm之后的1.4 nm(A14) ， 也称为埃米（Angstrom）成本更高 。1.4nm晶圆成本可能达惊人的45000 美元 ， 较2 nm贵50% ， 只有顶级客户才会考虑下单 。
与2nm节点相比 ， 这相当于价格上涨了50% 。 但同样重要的是 ， 这家台积电还需要几年时间才能开始量产 ， 最早的时间表是2028年 。 目前 ， 据报道尚无客户对该技术表现出兴趣 ， 这表明他们的主要重点是2nm工艺 。
身为台积电先进制程早期采用者 ， 苹果被认为最有可能率先进入埃米制程 。 台积电曾表示 ， 对是否采ASML 价值4 亿美元极紫外光（High-NA EUV）设备仍悬而未决 ， 台积电表示现有设备足够生产1.4 nm 。
联发科多年来一直是台积电的顶级客户之一 ， 此前该公司宣布将于2025年第四季度开始流片2nm芯片组 ， 这向竞争对手发出信号 ， 表明他们也应该做好同样的准备 ， 否则将面临落后整整一代的风险 。
年底有多款台积电第三代3 nm（N3E）芯片产品量产 ， 如联发科天玑9500、高通Snapdragon 8 Elite Gen 2 及苹果A19 和A19 Pro 等 。 先前传出Google 高层造访台积电 ， 可能是为了Pixel 手机芯片Tensor G5 采3 nm ， 此伙伴关系将持续至少五年 ， 进入台积电长期客户之列 。
台积电2nm工艺产量突破 90%据台媒最新报道 ， NVIDIA 的 AI 芯片预计将于今年年底在台积电美国工厂量产 。 台积电位于亚利桑那州的晶圆厂于今年早些时候开始生产芯片 ， 是该公司在美国制造业务的基石 。 分析师认为 ， 由于台积电正在与 NVIDIA、苹果、高通、AMD 和博通等美国主要科技公司的订单竞争 ， 该工厂的产能利用率很快就会达到最高 。
除了报道亚利桑那工厂需求强劲之外 ， 另有消息称 ， 台积电先进的 2 nm工艺的内存产品良率已超过 90% 。 良率指的是硅晶圆中可用芯片的百分比 ， 更高的良率意味着芯片制造商无需承担制造缺陷产品的成本 。
高良率主要体现在内存产品上 ， 台积电2nm工艺的流片量是5nm工艺的四倍 。 流片是指芯片设计的最终确定 ， 是芯片制造前的最后一个阶段 。 分析师们使用晶圆切割和抛光公司的收入和需求作为衡量台积电2nm和3nm工艺需求的指标 。
两家公司 ， 即Kinik公司和Phoenix Silicon International Corporation ， 其金刚石圆盘工具的需求正在增长 。
据市场报道 ， Kinik占据台积电3nm制程技术70%的市场份额 。 该公司已将其月产能提升至5万片圆盘 。 消息人士补充说 ， 随着台积电2nm制程产能的提升 ， 其圆盘收入将实现环比增长 。
据台媒报道 ， 苹果继续是台积电亚利桑那州工厂的最大客户 ， 并将率先从该工厂接收芯片 。 台积电目前正在亚利桑那州生产其N4芯片 。 N4芯片适用于5nm和4nm芯片 。 据悉 ， NVIDIA的AI芯片目前正在美国工厂进行工艺验证 。 消息人士称 ， 这些芯片将于今年年底投入生产 。
报道称 ， 亚利桑那州工厂的需求旺盛 ， 与此同时 ， 也有人认为 ， 该工厂可能会将芯片价格提高多达30% 。 业内人士认为 ， 美国制造成本上升是导致价格上涨的原因 。 价格上涨也可能受到工厂高产能利用率的影响 。 Cloud Express的Nobunaga Chai认为 ， 亚利桑那州工厂目前每月生产15000片12英寸晶圆 ， 并将很快将产能扩大至24000片 ， 达到其峰值产能 。
台积电今天召开股东常会 。 台积电董事长暨总裁魏哲家在会上表示 ， 2025 年将是台积电稳健成长的一年 ， 全年营收预计将实现“中段二位数百分比的增长” 。
魏哲家表示：“随着 AI 技术不断演进 ， 业界所需的模型日益复杂 ， 也推动对更强大半导体硬件的需求 。 对此 ， 台积电正处于有利位置 ， 凭借该公司的差异化技术实力 ， 可积极应对 5G、AI 等主要产业趋势所带来的增长机遇 。 ”
此外 ， 魏哲家还强调 ， 台积电将持续在研发和技术发展上加大投入 ， 以支持客户需求 。 当前 3 纳米制程已进入量产第二年 ， 受智能手机与高性能计算（HPC）应用推动 ， 去年贡献了公司整体晶圆销售金额的 18% 。 而即将在 2025 年下半年量产的 2 纳米制程（N2） ， 则被视为满足节能计算需求的重要突破 ， 几乎所有主要芯片设计公司都已与台积电展开合作 。
同时 ， 台积电董事长兼总裁魏哲家就近期有关台积电拟赴阿联酋建设大型晶圆厂项目的媒体传闻作出简短回应：“不会” 。
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