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众所周知 ，自从芯片工艺进入14nm之后 ， 所谓的XX纳米 ， 就是数字游戏了 。
不像以前 ， XX纳米 ， 是与芯片本身的栅级宽度对应的 ， 但自从进入14nm之后 ， 这些早就不对应了 ， 且各大厂商的工艺也不一致了 。
高通的高管 ， 甚至直白的讲 ， 所谓的XX纳米 ， 只是营销需要而已 ， 晶圆厂喜欢把数字搞的小一点 ， 显得技术更厉害 。
【芯片工艺照妖镜：晶体管密度，三星3nm=台积电5nm=英特尔7nm】
这背后的意思就是 ， 所谓的5nm ， 不一定是5nm ， 3nm也不一定是3nm ， 特别是各大厂商的同一种工艺 ， 比如都是5nm ， 技术指标可能完全不一样 。
就像英特尔 ， 将自己的工艺改成intel4、intel3、intel18A之类的一样 ， 并不代表工艺就真的是4nm、3nm、1.8nm了 ， 只是厂商自己这么叫的 。
那么问题来了 ， 在这样的情况之下 ， 那么三星的5nm、台积电的5nm、英特尔的5nm ， 是一样的么？怎么来判断究竟谁更强？
其实有一个非常重要的指标 ， 基本上只要看这个指标 ， 大家就会明白究竟谁是在忽悠 ， 谁是真材实料了 ， 这个指标就是晶体管密度 ， 也被人称之为芯片工艺的照妖镜 。
如下图所示 ， 这是目前几家最顶尖的大厂 ， 10nm及以下工艺的晶体管密度 ， 单位是每平方毫米 ， 多少亿个晶体管 。
可以看到 ， 在10nm时 ， 明显英特尔更厉害 ， 每平方毫米高达1.06亿个 ， 而三星、台积电差不多 ， 大约在0.5亿个左右 ， 约是英特尔的一半左右 。
而到了7nm时 ， intel也是最厉害 ， 有1.8亿个左右 ， 而三星、台积电大约是0.95亿个 ， 也约是英特尔的一半 ， 这时候三大厂商其实还是相对靠谱的 。
但是到了5nm时 ， 差距就来了 ， 英特尔依然保持着稳定 ， 高达3亿个晶体管每平方毫米 ， 而台积电也提升了很大 ， 达到了1.73亿个 ， 但是三得明显忽悠了 ， 只有1.27亿个了 ， 提升有限 。
而到3nm时 ， 就更加明显了 ， intel高达5.2亿个 ， 台积电提升到2.9亿个 ， 而三星是1.7亿个左右 ， 落后更多了 。
从这个可以看出来 ， 三星的3nm ， 相当于台积电的5nm ， intel的7nm ， 足以证明三星的3nm工艺有多水了 。
偏偏三星的3nm工艺良率还不行 ， 难怪高通等厂商 ， 纷纷转单 ， 不和三星玩了 ， 良率低 ， 工艺掺水 ， 和台积电5nm一个水平 ， 谁和你玩啊 。
后续其实大家看谁的工艺更强 ， 不要只看表面的XX纳米 ， 真正最有效的还是看晶体管密度 ， 一看一个准 。
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