华为“哈勃”布局60余家芯片企业，构建去美化的供应链生态

2025-12-12 华为供应链管理 it芯片哈勃芯片

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自2019年遭美国制裁后，华为通过旗下风险投资机构——哈勃技术投资有限公司，已向60余家中国芯片企业注资。据《日经亚洲》披露，这家2019年成立的全资子公司专注于人工智能、芯片及先进制造领域投资，旨在突破美国技术封锁，建立自主可控的半导体供应链。

全产业链战略投资

股权覆盖：哈勃已持有50余家芯片企业股份，多数持股比例低于10%
投资版图：贯穿芯片设计、材料研发、晶圆制造到封装测试全产业链
代表案例：

2021年：投资华海诚科新材料（高端封装材料供应商，专注HBM高带宽内存）
2023年：注资苏州焜原半导体（碳纳米管晶圆技术领先者，性能超越传统硅基晶圆）

技术突破路线图

碳基芯片革命：华为正联合被投企业研发基于碳纳米管晶圆的3纳米制程芯片，计划2026年量产
替代硅基技术：碳基材料具备更高电子迁移率，有望突破当前物理极限
应用场景：新一代手机处理器及AI算力芯片将率先采用该技术

战略投入与财报平衡尽管2024年第四季度财报显示，芯片研发投入激增导致净亏损5600万美元（约合4亿元人民币），但华为强调这是\"必要的战略投资\" 。公司发言人表示：\"这些投入实质是面向未来的产业布局，将加速技术自主化进程。 \"
供应链重构成效（截至2025年Q1）

领域	被投企业数量	关键技术突破	国产化率
芯片设计	18家	5G基带芯片、NPU神经网络处理器	92%↑
半导体材料	15家	光刻胶、碳化硅衬底、高纯靶材	67%→85%
制造设备	12家	蚀刻机、薄膜沉积设备	41%→58%
封装测试	17家	Chiplet异构集成、3D堆叠封装	89%↑

关键洞察

去中心化投资策略：通过分散持股降低监管风险， 10%以下持股规避反垄断审查
技术协同效应：碳基晶圆研发链已串联材料（焜原）、设计（海思）、制造（中芯国际）环节
长期博弈逻辑：短期亏损换技术主权， 2023-2024年芯片投资年均增长47%

行业分析师指出：\"华为正将‘危机资本’转化为‘技术杠杆’ ，其供应链重构模式为科技自主化提供范本。碳基芯片若如期量产，将重塑全球半导体竞争格局。 \"

据报道，华为还与新兴的中国半导体设备公司思瑞半导体保持联系。据路透社报道，思瑞半导体正在其首次融资中寻求 28 亿美元。路透社补充称，思瑞半导体及其母公司已申请 92 项专利，涵盖 DUV 光刻组件和多图案技术等领域，这些是帮助中国缩小 EUV 工具差距的关键技术。

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