第二代骁龙8至尊版再次被确认:AI性能大提升,支持硬件级阳光屏

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近年来 , 智能手机市场的竞争早已从单纯硬件参数的比拼 , 转向了芯片底层技术、能效表现与AI场景落地的综合较量 。
而作为安卓阵营的旗舰芯片霸主 , 高通骁龙系列每一代迭代都牵动着行业神经 , 并且这几年无论是高端还是中低端都在发力 。
关键其发展节奏也是非常的迅速 , 尤其是近期 , 有博主释放了第二代骁龙8至尊版(代号SM8850 , 官方或命名为骁龙8 Elite2)的详细参数信息 。
这款基于台积电N3p工艺、采用高通第二代自研Oryon CPU架构的芯片 , 不仅延续了性能跃升的传统 , 更在AI算力、能效控制和显示技术上实现全面突破 。

从工艺制程方面来说 , 作为芯片的物理基石 , 工艺制程的进步直接决定了性能上限与功耗表现 , 而第二代骁龙8至尊版选择了台积电第三代3nm工艺N3p 。
此前一直传言会采用N3E或N3B , 现在来看应该不会有什么悬念 , 同时相比第一代3nm工艺(N3B) , N3p的优化方向更加务实 。
在相同功耗下 , 性能提升4%;相同主频下 , 功耗降低9% , 且晶体管密度提高4% 。 这种“稳中求进”的策略 , 既规避了早期3nm工艺良率与成本问题 , 又确保了能效比的大幅优化 。
值得注意的是 , 第一代骁龙8至尊版虽同样采用台积电3nm工艺 , 但受限于初代技术成熟度 , 其高频能效表现并未完全释放潜力 。

而N3p的成熟化 , 配合高通自研架构的深度调校 , 有望让第二代骁龙8至尊版在旗舰手机普遍追求的“高性能长续航”体验上更进一步 。
况且CPU架构的自主设计能力 , 已成为高通与苹果、联发科竞争的关键战场 , 其延续了自研Oryon CPU架构 , 但在核心配置上做出调整 。
比如从第一代的“2颗超级内核+4颗性能内核”升级为“2颗超大核+6颗大核”的2+6组合 , 也就是减少中低频任务对超级核心的依赖 , 通过增加大核数量提升中高负载场景的并行处理效率 。
更值得关注的是其对Arm指令集的深度适配 , 支持SME1(Scalable Matrix Extensions)和SVE2(Scalable Vector Extension 2)指令集 , 这是Arm架构近年来最重要的扩展之一 。

需要了解 , SVE2通过动态矢量长度支持(128位至2048位) , 显著提升了AI推理、图像处理、5G信号解调等场景的效率 。
例如 , 在视频渲染中 , SVE2可将像素处理速度提升30%以上;在AI语音识别中 , 指令集的并行计算能力可降低15%-20%的延迟 。
再加上搭载Adreno 840 GPU , 从独立缓存从12MB提升至16MB , 显存带宽预计同步增加;支持Vulkan 2.0 API与硬件级光线追踪加速 。
此外 , 如果说CPU与GPU的升级属于“常规迭代” , 那么NPU(神经网络处理器)从80TOPS到100TOPS的跨越 , 则标志着高通对端侧AI的战略加码 。

现在各大手机厂商都在AI方面进行了疯狂的发力 , 因此强悍的算力 , 将会为未来新机的智能化体验上变得更好 。
同时100TOPS的算力不仅能够支撑更复杂的AI大模型本地运行(如10B参数级别的语言模型) , 还为实时视频生成、多模态交互等前沿场景铺平道路 。
并且高通或将同步推出新一代AI引擎开发套件 , 通过模型压缩与异构计算调度 , 进一步降低开发者适配门槛 。
值得一提的是 , 高通首次在芯片层面原生支持“硬件级阳光屏”与“原生超帧”技术 , 这也意味着竞争价值大幅度的提升 。

另外要说的是 , 第二代骁龙8至尊版的发布时间或从常规的10月提前至9月 , 小米16系列极大概率拿下全球首发 。
然后就是iQOO、REDMI、荣耀等机型将首批搭载 , 这一节奏调整 , 显然是为了应对苹果A19 Pro与联发科天玑9500的围剿 。
尤其考虑到联发科天玑9500将采用台积电N3p工艺+Arm Blackhawk架构 , 高通需要以更激进的性能释放抢占市场先机 。
不管怎么说 , 接下来的手机市场竞争将会非常的激烈 , 对于想要换机的用户来说 , 性能方面应该是不会有什么压力了 。

总而言之 , 当智能手机的创新逐渐触及物理极限 , 芯片级的系统优化能力将成为决定用户体验的关键 。
【第二代骁龙8至尊版再次被确认:AI性能大提升,支持硬件级阳光屏】那么问题来了 , 大家对第二代骁龙8至尊版有什么期待吗?一起来说说看吧 。

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