AMD下代Zen6 APU新变化：更新更大的FP10封装接口_AMD|显卡|it芯片

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快科技3月25日消息，根据曝光的运输清单信息， AMD即将推出的Zen 6架构的Medusa Point APU将采用FP10封装接口。
信息显示， Medusa Point将不再使用与前代Strix Point相同的FP8封装接口，而是改用尺寸稍大的FP10封装接口，尺寸为25mm x 42.5mm ，相比FP8增加了约6% 。
【AMD下代Zen6 APU新变化：更新更大的FP10封装接口】这一变化不仅意味着处理器的物理尺寸有所调整，还可能预示着Medusa Point在设计和性能上的提升。
Medusa Point预计采用台积电的3nm工艺制造，相比之下， Strix Point使用的是4nm工艺；Medusa Point还将采用Chiplet设计，配备一个专门的CCD用于容纳12个Zen 6核心，以及一个独立的I/O芯片，这与Strix Point的单片式设计有所不同。
在核显方面， Medusa Point将搭载RDNA 3.5架构的集成显卡，而非更先进的RDNA 4架构，因为后者将专门用于独立显卡。
不过按照这一代产品来看， RDNA 3.5架构仍能为用户提供良好的图形性能，满足日常使用和游戏的需求。

AMD下代Zen6 APU新变化：更新更大的FP10封装接口

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